在高密度印刷PCB線(xiàn)路板设计中，非通孔和过孔尺寸的减小(xiǎo)会增加成本。减小(xiǎo)通孔尺寸是有(yǒu)限度的，受制于PCB制造商(shāng)的钻孔和電(diàn)镀技术，这些都是需要考虑的平衡因素。 由于通孔更容易以较低的成本生产，因此大多(duō)数印刷PCB線(xiàn)路板设计人员都喜欢使用(yòng)它们。从设计的角度来看，过孔主要由两部分(fēn)组成，中间的钻孔和钻孔周围的焊盘區(qū)域。这两部分(fēn)的大小(xiǎo)决定了过孔的大小(xiǎo)。 非通孔的使用(yòng)和通孔尺寸的减小(xiǎo)增加了成本。减小(xiǎo)通孔尺寸是有(yǒu)限度的，受制于印刷PCB線(xiàn)路板制造商(shāng)的钻孔和電(diàn)镀技术。孔越小(xiǎo)，钻孔时间越長(cháng)，越容易偏离中心位置。当孔的深度大于孔直径的六倍时，就无法保证孔壁镀铜的均匀性。例如，如果标准的6层PCB板的厚度（通孔深度）為(wèi)50Mil，那么在正常情况下，線(xiàn)路板厂家提供的最小(xiǎo)钻孔直径只能(néng)达到8Mil。

PCB線(xiàn)路板中的通孔占据了布線(xiàn)空间，集中穿过電(diàn)源层和接地层，它们还会破坏阻抗特性，使電(diàn)源和接地层失效。此外，机械钻孔的工作量是非通孔技术的20倍。 在PCB線(xiàn)路板设计中，虽然焊盘和过孔的尺寸逐渐减小(xiǎo)，但如果板厚不按比例减少，过孔的纵横比就会增加，导致可(kě)靠性降低。随着激光钻孔技术和等离子干蚀刻技术的进步，可(kě)以制造更小(xiǎo)的盲孔和埋孔。如果这些非贯通孔的直径為(wèi)0.3mm，寄生参数将是原来常规孔的1/10左右，提高了PCB的可(kě)靠性。 由于采用(yòng)了非通孔技术，PCB線(xiàn)路板布線(xiàn)的大通孔更少，间距更大。剩余空间可(kě)用(yòng)于大面积屏蔽，提高EMI/RFI性能(néng)。同时，更多(duō)的剩余空间也可(kě)以用(yòng)于内层，对设备和关键网線(xiàn)进行部分(fēn)屏蔽，从而提高電(diàn)气性能(néng)。非直通孔的使用(yòng)使元件引脚更容易扇出，便于高密度引脚器件（如BGA封装器件）走線(xiàn)，缩短布線(xiàn)長(cháng)度，满足高速電(diàn)路的时序要求。

现在许多(duō)现代電(diàn)子产品都使用(yòng)压装元件技术来為(wèi)其产品提供附加功能(néng)。压接技术在電(diàn)路板和带衬垫的面板之间提供了一个兼容的接口，具有(yǒu)单个引脚或接口，从而消除了必要的焊料。 压配合孔放置在公差比 +/-0.10mm 标准更严格的孔中。该压入孔大小(xiǎo)适合的连接导線(xiàn)，未焊，并被迫进入孔。公差被高度指定并且比标准更严格，以允许结果和孔精确配合。平均PTH容差取决于電(diàn)路板制造商(shāng)指定的连接类型。 压配合兼容引脚链接通常用(yòng)于提供从PCB到電(diàn)路板的机械和電(diàn)气连接，随后提供電(diàn)气和机械板接板连接。由于这些引脚互连同时承载机械和電(diàn)气负载，因此依赖于连接的引脚和PCB过孔(PTH)干扰的長(cháng)期耐用(yòng)性和稳定性至关重要。但是，与球栅阵列(BGA)相比，压配合销连接仍然有(yǒu)很(hěn)多(duō)关于退化过程的未知数。这项研究分(fēn)析了具有(yǒu)相似结构但具有(yǒu)不同起始微观结构的批评销，并检测严重变形塑料的區(qū)域。使用(yòng)段和子测试以及背面電(diàn)子衍射(EBSD)来评估和分(fēn)析热机械循环的结合力、微观结构发展和影响。结果表明，初始微观结构显着影响应力发展、应变百分(fēn)比、晶粒膨胀、局部不适、硬度和连接强度，長(cháng)时间的热循环测试是在 -40°C到125°C的循环中完成的，以确定任何热机械引起的劣化潜力，这就是電(diàn)路板中的压接孔的工作状态。