现在许多(duō)现代電(diàn)子产品都使用(yòng)压装元件技术来為(wèi)其产品提供附加功能(néng)。压接技术在電(diàn)路板和带衬垫的面板之间提供了一个兼容的接口，具有(yǒu)单个引脚或接口，从而消除了必要的焊料。
压配合孔放置在公差比 +/-0.10mm 标准更严格的孔中。该压入孔大小(xiǎo)适合的连接导線(xiàn)，未焊，并被迫进入孔。公差被高度指定并且比标准更严格，以允许结果和孔精确配合。平均PTH容差取决于電(diàn)路板制造商(shāng)指定的连接类型。
压配合兼容引脚链接通常用(yòng)于提供从PCB到電(diàn)路板的机械和電(diàn)气连接，随后提供電(diàn)气和机械板接板连接。由于这些引脚互连同时承载机械和電(diàn)气负载，因此依赖于连接的引脚和PCB过孔(PTH)干扰的長(cháng)期耐用(yòng)性和稳定性至关重要。但是，与球栅阵列(BGA)相比，压配合销连接仍然有(yǒu)很(hěn)多(duō)关于退化过程的未知数。这项研究分(fēn)析了具有(yǒu)相似结构但具有(yǒu)不同起始微观结构的批评销，并检测严重变形塑料的區(qū)域。使用(yòng)段和子测试以及背面電(diàn)子衍射(EBSD)来评估和分(fēn)析热机械循环的结合力、微观结构发展和影响。结果表明，初始微观结构显着影响应力发展、应变百分(fēn)比、晶粒膨胀、局部不适、硬度和连接强度，長(cháng)时间的热循环测试是在 -40°C到125°C的循环中完成的，以确定任何热机械引起的劣化潜力，这就是電(diàn)路板中的压接孔的工作状态。