背钻是通过去除印刷線(xiàn)路板PCB中的短線(xiàn)来创建通孔的过程，促进信号从電(diàn)路板的一层传输到另一层，确保以更快的速度传输具有(yǒu)最高保真度的信号。 比如18层的板子，我们希望把它们连接起来。理(lǐ)论上，我们需要从1层到18层打通孔镀铜，其实没必要从第一层到第18层，只要通孔在第1层到第16层即可(kě)，第17层和第18层没有(yǒu)通过导線(xiàn)连接，影响信号路径，可(kě)能(néng)会导致通信信号中的信号完整性问题。我们从背面钻了两层，称為(wèi)“STUB”，降低了制作过程的难度和成本。 盲埋孔電(diàn)路板 该工艺首先需要定位孔进行定位和打孔。電(diàn)镀第一个钻孔的PCB，電(diàn)镀前用(yòng)干膜密封定位孔，電(diàn)镀过程中制作外层图案，外层图形形成后，在印刷線(xiàn)路板PCB上进行图形電(diàn)镀，图形電(diàn)镀前用(yòng)干膜密封定位孔。然后用(yòng)第一个钻头使用(yòng)的定位孔背钻定位，用(yòng)钻头背钻需要背钻的電(diàn)镀孔。最后，需要清洁钻头，因為(wèi)钻头在背钻过程中会保留钻屑。 背钻的优点 减少噪音干扰。提高信号完整性。减少埋盲孔的使用(yòng)，降低PCB制造难度。与顺序层压相比，成本更低。增加通道带宽数据速率增加减少埋孔和盲孔的使用(yòng)，降低印刷線(xiàn)路板PCB生产难度 背钻的特点 大多(duō)数背钻是刚性PCB层数一般為(wèi)多(duō)层板厚度：2.5mm 以上PCB纵横比大大板尺寸外层走線(xiàn)很(hěn)少，大多(duō)采用(yòng)方形排列的压孔设计背钻通孔通常比需要钻的通孔大0.2mm背钻深度公差：+/- 0.05mm