pcb阻抗板
规范生产工艺流程，确保满足严格的阻抗公差
10层阻抗塞孔PCB電(diàn)路板
层数：10
表面处理(lǐ)：沉金
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/4mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小(xiǎo)孔径：0.25mm
12层阻抗PCB電(diàn)路板
层数：12
表面处理(lǐ)：沉金
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：5/4mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/5mil
板厚：3.0mm
最小(xiǎo)孔径：0.3mm
4层阻抗控制喷锡PCB電(diàn)路板
层数：4
表面处理(lǐ)：喷锡
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：5/3mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：9/9mil
板厚：1.2mm
最小(xiǎo)孔径：0.3mm
為(wèi)什么选汇和電(diàn)路生产阻抗電(diàn)路板？
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
产品认证和工厂體(tǐ)系认证完整
阻抗控制领域的经验
凭借10多(duō)年的PCB阻抗制造经验，汇和電(diàn)路的工程技术部门开发了几个关键流程，确保工程、物(wù)控和制造中心更好地进行阻抗控制。
阻抗建模软件和阻抗测试硬件
汇和電(diàn)路使用(yòng)阻抗建模软件和阻抗测试硬件来满足您的阻抗控制需求。Polar仪器的“SpeedStack”和“CITS”工具集结合了高质量的现场解决方案和全面的材料库，以确保您的设计能(néng)够一次成功。
蚀刻设备配置
一旦阻抗控制板经过了曝光显影，必须放入蚀刻机进行蚀刻。蚀刻机必须精准设置速度、温度、压力、喷嘴方向和角度等参数，以最小(xiǎo)化侧蚀。汇和電(diàn)路凭借在印刷電(diàn)路板行业的多(duō)年经验，已具有(yǒu)成熟的蚀刻工艺流程，确保满足客户要求严格的阻抗公差。
进料检验和供应商(shāng)管理(lǐ)流程
汇和電(diàn)路在与主要供应商(shāng)的合作过程中，进料流程能(néng)够确保汇和電(diàn)路接收的原材料（层压芯板、半固化片、铜箔）的性能(néng)始终一致。
激光直接成像设备
LDI设备避免了由于干膜膨胀/收缩导致的線(xiàn)路宽度变化，同时在铜面上形成更清晰的图像，使得線(xiàn)路蚀刻具有(yǒu)更高的精度。
应用(yòng)领域
工厂展示
汇和電(diàn)路拥有(yǒu)经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可(kě)靠的自动化生产设备、测试设备和功能(néng)齐全的物(wù)理(lǐ)化學(xué)实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
品牌材料
