软硬结合電(diàn)路板
具备FPC+PCB的特性，减少成品體(tǐ)积，
节省产品内部空间，提高产品性能(néng)
6层软硬结合PCB電(diàn)路板
层数：6
線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/4mil
板厚：1.6mm
特殊工艺：1阶HDI
通孔：0.2mm
盲孔：0.07mm
叠层：2R+2F+2R
应用(yòng)行业：汽車(chē)雷达
8层软硬结合PCB電(diàn)路板
层数：8
線(xiàn)宽/線(xiàn)距：5/5mil
板厚：1.6mm
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
叠层：2R+2F+2F+2R
应用(yòng)行业：工业控制
8层软硬结合PCB電(diàn)路板
层数：8
線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
叠层：1R+2R+2F+2R+1F
应用(yòng)行业：医疗呼吸机
4层软硬结合PCB電(diàn)路板
层数：4
線(xiàn)宽/線(xiàn)距：5/5mil
板厚：1.6mm
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
应用(yòng)行业：汽車(chē)電(diàn)子
8层软硬结合PCB電(diàn)路板
层数：8
線(xiàn)宽/線(xiàn)距：5/5mil
板厚：0.2mm
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
叠层：1R+2R+2F+2R+1F
应用(yòng)行业：苹果外设
4层软硬结合PCB電(diàn)路板
层数：4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/3.5mil
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：5/4mil
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
板厚：0.5mm
应用(yòng)行业：可(kě)穿戴式设备
应用(yòng)领域
软硬结合板的优点
01
可(kě)以有(yǒu)效节省電(diàn)路板上的空间
并省去使用(yòng)连接器的制程
02
讯号传递的距离缩短、速度增加，可(kě)以有(yǒu)效改善可(kě)靠度
03
简化产品组装、节省组装工时
04
经受高强度的冲击和振动
FPC柔性板的材料
对于硬板的材料大家都比较熟悉，经常会用(yòng)到FR4类型的材料。但用(yòng)于软硬结合的硬板材料也需要考虑到诸多(duō)要求。需要宜于粘牢，良好的耐热性，以保证受热后刚挠结合部分(fēn)伸缩度一致而不变形。一般厂商(shāng)采用(yòng)树脂系列的刚性板材料。
对于软板材料，选择尺寸涨缩较小(xiǎo)的基材和覆盖膜。一般采用(yòng)较硬的PI制造的材料，也有(yǒu)直接使用(yòng)无胶基材进行生产的。
- 基材类型
- 聚酰亚胺（PI）
- 聚酯（PET）
- 覆盖膜
- 辅助材料和加强板
- 不流动/低流胶的半固化片
- 特性/作用(yòng)
- 柔曲度好，耐高温，高吸湿性，電(diàn)气特性/机械特性良好，抗撕裂性，阻燃性好
- 柔曲度好，抗撕裂，机械特性/電(diàn)气特性好，良好的耐水性和吸湿性
- 对電(diàn)路起保护作用(yòng)，防止電(diàn)路受潮，污染以及防焊
- 焊接元器件或增加补强以便安装
- 用(yòng)于软硬结合板的层压
软硬结合板的设计规则注意事项？
01
过孔位置
在动态使用(yòng)情况下，特别是经常对软板进行弯折的时候，软板上的过孔是尽量需要避免的，这些过孔很(hěn)容易被损坏折裂。不过在软板上的加强區(qū)域还是可(kě)以打孔的，但也要避开加强區(qū)域的边沿線(xiàn)附近。因此，在软硬结合板设计中打孔的时候要避开结合區(qū)域一定的距离。
05
钻孔与铜皮的距离
这个距离是指一个孔与铜皮之间的距离，叫“孔铜距”。软板材料与硬板所用(yòng)材料不同，以至于太紧的孔铜距离很(hěn)难处理(lǐ)。一般的说，标准的孔铜距应该是10mil。
02
走線(xiàn)设计
在挠性區(qū)若有(yǒu)不同层上的走線(xiàn)，尽量避免一根線(xiàn)在顶层，另一根線(xiàn)在底层它的相同路径。这样在软板弯折的时候，上下两层的走線(xiàn)铜皮的受力不一致，容易造成線(xiàn)路的机械损坏。而应该错落开来，将路径交叉排列。在挠性區(qū)(Flex)的走線(xiàn)设计要求最好走圆弧線(xiàn)，而非角度線(xiàn)。
06
刚柔结合區(qū)的设计
在刚柔结合區(qū)，软板最好设计在层栈的中间与硬板进行连接。而软板的过孔在刚柔结合區(qū)就被认為(wèi)是埋孔。線(xiàn)路要平缓过渡，線(xiàn)路的方向应与弯曲的方向垂直。导線(xiàn)应在整个弯曲區(qū)内均匀分(fēn)布。
03
铺铜设计
对于增强柔性板的灵活弯折来讲，铺铜或平面层最好采用(yòng)网状结构。但是对于阻抗控制或其他(tā)的应用(yòng)来讲，网状结构在電(diàn)气质量上又(yòu)差强人意、所以，设计师在具體(tǐ)的设计中需要根据设计需求两害取其轻合理(lǐ)判断，是使用(yòng)网状铜皮还是实心铜。不过对于废料區(qū)，还是尽可(kě)能(néng)设计多(duō)的实心铺铜。
07
刚柔弯折區(qū)的弯折半径
刚柔结合板的挠性弯折區(qū)应能(néng)耐100000次挠曲而无断路、短路、性能(néng)降低或不可(kě)接受的分(fēn)层现象。耐挠曲性采用(yòng)专用(yòng)设备，也可(kě)采用(yòng)等效的仪器测定，被测试样应符合有(yǒu)关技术规范要求。
04
焊盘和过孔的设计
焊盘和过孔在符合電(diàn)气要求的情况下，赢取最大值，焊盘与导體(tǐ)之间连接处采用(yòng)圆滑的过渡線(xiàn)，避免直角。独立的焊盘应加盘趾，以加强支撑作用(yòng)。在软硬结合板设计中，过孔或焊盘很(hěn)容易被损坏。要减少这种风险需要遵循的规则：（1）焊盘或过孔的助焊层露铜圈，越大越好。（2）过孔走線(xiàn)尽量添加泪滴，增加机械支撑作用(yòng)。（3）添加盘趾，加固作用(yòng)
软硬结合板的加工难点
软板部分(fēn)：
- 硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有(yǒu)水平線(xiàn)均需采用(yòng)牵引板带过，避免卡板报废
- 采用(yòng)OPE冲制后定位孔，层压前的单片处理(lǐ)对层间对位也有(yǒu)着很(hěn)大影响。由于聚酰亚胺材料不耐强碱，在强碱溶液中产生溶胀，所以在进行黑、棕化处理(lǐ)的过程中，在强碱性工序如去油，黑、棕化等适当地降低温度、减少时间。
- 由于挠性单片易变形，层压前平整度较差，加之所用(yòng)粘接片的树脂流动度大大低于刚性板层压用(yòng)的半固化片，所以，為(wèi)使粘接片与单片结合良好并嵌入细密的線(xiàn)条间距中，选择使用(yòng)覆形性较好的材料作為(wèi)层压衬垫材料，如聚丙烯薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)、硅橡胶片等，可(kě)提高挠性板的层压质量。
硬板部分(fēn)：
- 不论是基材压合还是单纯的半固化片压合，都要注意玻璃布的经纬方向要一致，压合过程中注意消除热应力，减少翘曲。
- 软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分(fēn)。
- 对于挠性窗口的处理(lǐ)，通常有(yǒu)先铣切和后铣切的方式来加工，但需根据软硬结合板本身的结构及板厚来进行灵活处理(lǐ)，如果是先铣切挠性窗口应保证铣切的精确，既不能(néng)小(xiǎo)了影响焊接，也不能(néng)大了影响挠曲.
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