金属化半孔板
严格控制板边金属化半孔的产品质量，
半孔孔内铜刺无残留无翘曲
半孔孔内铜刺无残留无翘曲
如何在您的设计文(wén)件中标识半孔？
01
線(xiàn)路层（GTL和GBL）
半孔的铜焊盘位于顶部和底部
02
阻焊层（GTS和GBS）
半孔位置的阻焊开窗
03
钻孔层（TXT/DRL）
每个半孔的钻孔位置
04
机械/轮廓层（GML/GKO）
轮廓線(xiàn)应居中穿过每一个半孔
6层金属化半孔细密線(xiàn)路PCB電(diàn)路板
层数：6
表面处理(lǐ)：沉金
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/4mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/3.5mil
板厚：1.2mm
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
表面处理(lǐ)：沉金
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/4mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/3.5mil
板厚：1.2mm
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
2层金属化半孔PCB電(diàn)路板
层数：2
表面处理(lǐ)：OSP
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：6/4mil
板厚：1.0mm
最小(xiǎo)孔径：0.25mm
表面处理(lǐ)：OSP
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：6/4mil
板厚：1.0mm
最小(xiǎo)孔径：0.25mm
4层阻抗金属化半孔PCB電(diàn)路板
层数：4
表面处理(lǐ)：沉金
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：6/3.5mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：6/4mil
板厚：0.8mm
最小(xiǎo)孔径：0.28mm
表面处理(lǐ)：沉金
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：6/3.5mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：6/4mil
板厚：0.8mm
最小(xiǎo)孔径：0.28mm
為(wèi)什么选汇和電(diàn)路生产金属化半孔板？
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
产品认证和工厂體(tǐ)系认证完整
金属化半孔板设计参数
- 最小(xiǎo)孔径
- 500µm
- 最小(xiǎo)焊盘
- 900µm
- 最小(xiǎo)焊盘间距
- 250µm
- 开窗距绿油的距离
- 50µm-75µm
- 阻焊桥最小(xiǎo)尺寸
- 100µm
- 最小(xiǎo)脚距PITCH
- 1150µm
在向汇和電(diàn)路发出金属化半孔板的采購(gòu)订单时，请与汇和電(diàn)路的技术工程师沟通金属化半孔板的细节，以确保您能(néng)够获得高性价比的制造方案。
应用(yòng)领域
智能(néng)机器人
一个独特的进行自我控制的“活物(wù)”
汽車(chē)電(diàn)子
衡量现代汽車(chē)水平的重要标志(zhì)
医疗器械
提高医學(xué)科(kē)學(xué)技术水平的基本条件
工厂展示
信丰汇和電(diàn)路有(yǒu)限公司作為(wèi)专业的PCB電(diàn)路板服務(wù)商(shāng)，专注于高精密多(duō)层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造，厂房面积达12000平方米。
汇和電(diàn)路拥有(yǒu)经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可(kě)靠的自动化生产设备、测试设备和功能(néng)齐全的物(wù)理(lǐ)化學(xué)实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
汇和電(diàn)路拥有(yǒu)经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可(kě)靠的自动化生产设备、测试设备和功能(néng)齐全的物(wù)理(lǐ)化學(xué)实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
品牌材料
