通信電(diàn)路板
逐步向高密度布線(xiàn)、微细导線(xiàn)间距、
微小(xiǎo)孔径、薄型以及高可(kě)靠性方向发展。
通信PCB产品
6层沉金Rogers+FR4混压通信PCB板
层数：6
板材：Rogers 4350 + FR4
板厚：2.3mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：混合介质
最小(xiǎo)孔径：0.6mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：5/5mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：7/7mil
应用(yòng)产品：通信功率放大器
6层沉金通信金手指PCB板
层数：6
板材：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：无引線(xiàn)金手指
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：5/5mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：5/5mil
应用(yòng)产品：通信光纤接口
8层沉金FR4通信PCB電(diàn)路板
层数：8
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：无
最小(xiǎo)孔径：0.45mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：3.5/3.5mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/4mil
应用(yòng)产品：通信数字光纤
4层喷锡FR4通信PCB線(xiàn)路板
层数：4
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理(lǐ)：有(yǒu)铅喷锡
特殊工艺：阻抗
最小(xiǎo)孔径：0.3mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：11/6mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：11/5mil
应用(yòng)产品：无線(xiàn)综合接入设备
双面沉金FR4通信PCB電(diàn)路板
层数：2
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：/
最小(xiǎo)孔径：0.5mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：/
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：5/4mil
应用(yòng)产品：電(diàn)荷放大器
双面沉金FR4通信PCB線(xiàn)路板
层数：2
板材：FR4
板厚：1.0mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：无
最小(xiǎo)孔径：0.25mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：/
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：6/4mil
应用(yòng)产品：视频检测设备
通信行业与PCB产品
- 通信行业
- 主要设备
- 所需PCB产品
- PCB特征
- 无線(xiàn)网
- 通信基站
- 背板、高速多(duō)层板、高频微波板、多(duō)功能(néng)金属基板
- 金属基、大尺寸、高多(duō)层、高频材料及混压
- 传输网
- OTN传输设备、微波传输设备
- 背板、高速多(duō)层板、高频微波板
- 高速材料、大尺寸、高多(duō)层、高密度、背钻、刚挠结合、高频材料及混压
- 数据通信
- 路由器、交换机、服務(wù)/存储设备
- 背板、高速多(duō)层板
- 高速材料、大尺寸、高多(duō)层、高密度、背钻、刚挠结合
- 固网宽带
- OLT、ONU 等光纤到户设备
- 高速材料、大尺寸、高多(duō)层、高密度、背钻、刚挠结合
- 多(duō)层板、刚挠结合
高频高速PCB板的工艺难度
- 难点
- 挑战
- 对位精度
- 精度加严，层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻
- 阻抗精度
-
对蚀刻挑战很(hěn)大：
1、蚀刻因子:越小(xiǎo)越好，蚀刻精度公差是10mil及以下的線(xiàn)宽按照+/-1MIL控制，10mil 以上的線(xiàn)宽公差按+/-10%管控。
2、線(xiàn)宽、線(xiàn)距、線(xiàn)厚要求更高。
3、其他(tā):布線(xiàn)密度、信号层间干扰
- 信号损耗需求增加
- 对所有(yǒu)覆铜板板面处理(lǐ)的挑战很(hěn)大;对PCB厚度的公差要求高，包括長(cháng)度、宽度、厚度、垂直度、弓曲和扭曲等
- 尺寸变大
-
可(kě)加工性变差，可(kě)操作性变差，需要埋盲孔
1、成本增加
2、对位精度难度增加
- 层数变高
- 線(xiàn)路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可(kě)靠性要求更為(wèi)严格
通信设备和移动终端的PCB需求构成
通信设备
移动终端
汇和電(diàn)路的通信板制造经验积累
高密度化的要求
串扰（噪音）的影响将随着線(xiàn)宽/间距（L/S）的缩小(xiǎo)而减少。
阻抗要求严格
特性阻抗匹配是高频微波板最基本的要求。阻抗越大，即阻止信号渗入介電(diàn)层的能(néng)力越大，其信号传输就越快，损耗越小(xiǎo)。
传输線(xiàn)制作精度要求高
高频信号的传输对于印制导線(xiàn)的特性阻抗要求十分(fēn)严格，即对传输線(xiàn)的制作精度要求一般為(wèi)±lmil，传输線(xiàn)的边缘要非常整齐，不允许毛刺、缺口，也不能(néng)补線(xiàn)。
高密度化的要求
串扰（噪音）的影响将随着線(xiàn)宽/间距（L/S）的缩小(xiǎo)而减少。
机械加工方面的要求
首先，高频微波板的材料与印制板的环氧玻璃布材料在机加工方面有(yǒu)很(hěn)大的不同；
其次，高频微波板的加工精度比印制板的要求高很(hěn)多(duō)，一般外形公差為(wèi)±0.1mm (精度高的情况下外形公差為(wèi)±0.05mm )。
混压
混合使用(yòng)高频基材（PTFE类）和高速基材（PPE类）使得高频高速線(xiàn)路板不仅具有(yǒu)较大导通面积，而且板材的介電(diàn)常数稳定、介质屏蔽要求高、耐高温。同时应解决两种不同板材之间的结合力和热膨胀系数等都存在差异导致加工过程中出现分(fēn)层、混压翘曲的不良现象。
镀层均匀性要求高
高频微波板传输線(xiàn)的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗的大小(xiǎo)与铜箔的厚度有(yǒu)一定的关系，特别对于孔金属化的微波板，镀层厚度不仅影响总的铜箔厚度，而且影响蚀刻后导線(xiàn)的精度，因此镀层厚度的大小(xiǎo)及均匀性需严格控制。
激光微导通孔加工
通信用(yòng)高密度板的重要特征是具有(yǒu)盲孔/埋孔结构的微导通孔(孔径≤0.15mm)。微小(xiǎo)导通孔的形成目前以激光加工為(wèi)主。导通孔直径与连接盘直径的比例要求可(kě)能(néng)会因供应商(shāng)的不同而不同。导通孔与连接盘的直径比例是涉及到钻孔定位正确度，叠层越多(duō)偏差可(kě)能(néng)越大，目前多(duō)采取逐层跟踪靶标定位。為(wèi)了高密度布線(xiàn)，已有(yǒu)无连接盘导通孔。
表面处理(lǐ)更加复杂
随着频率的增加，表面处理(lǐ)的选择变得越来越重要；具有(yǒu)良好导電(diàn)性能(néng)且很(hěn)薄的涂层，对信号影响最小(xiǎo)。导線(xiàn)的“粗糙度”必须与传输信号能(néng)够接受的传输厚度相匹配，否则容易产生严重的信号“驻波”和“反射”等。特殊基材如 PTFE的分(fēn)子惰性造成其不容易与铜箔结合，需要做特殊的表面处理(lǐ)，增加表面粗糙度或者在铜箔和PTFE之间增加一层粘合膜层提高结合力。
為(wèi)什么选择汇和電(diàn)路？
汇和電(diàn)路拥有(yǒu)12000平方米生产車(chē)间，现在职高级工程师20+人以上，月产能(néng)3.5万㎡，是一家专业生产制造PCB電(diàn)路板厂家。 汇和電(diàn)路获得UL、ISO9OO1、IATF16949、ISO14001、ISO13485、OHSAS18001、RoHS、CQC等管理(lǐ)體(tǐ)系和产品的认证，符合IPC國(guó)际检验标准。
汇和電(diàn)路一直在不断努力提高PCB電(diàn)路板的质量以求接近完美无瑕，汇和電(diàn)路不仅有(yǒu)严格完整的品管系统，还具备精密的生产和测试设备。汇和電(diàn)路专业周到的服務(wù)能(néng)力以及完整的品管系统為(wèi)汇和電(diàn)路在客户中赢得了良好的信誉。
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