印刷線(xiàn)路板PCB中的背钻有(yǒu)什么特点?

背钻是通过去除印刷線(xiàn)路板PCB中的短線(xiàn)来创建通孔的过程,促进信号从電(diàn)路板的一层传输到另一层,确保以更快的速度传输具有(yǒu)最高保真度的信号。

比如18层的板子,我们希望把它们连接起来。理(lǐ)论上,我们需要从1层到18层打通孔镀铜,其实没必要从第一层到第18层,只要通孔在第1层到第16层即可(kě),第17层和第18层没有(yǒu)通过导線(xiàn)连接,影响信号路径,可(kě)能(néng)会导致通信信号中的信号完整性问题。我们从背面钻了两层,称為(wèi)“STUB”,降低了制作过程的难度和成本。

盲埋孔电路板
盲埋孔電(diàn)路板

该工艺首先需要定位孔进行定位和打孔。電(diàn)镀第一个钻孔的PCB,電(diàn)镀前用(yòng)干膜密封定位孔,電(diàn)镀过程中制作外层图案,外层图形形成后,在印刷線(xiàn)路板PCB上进行图形電(diàn)镀,图形電(diàn)镀前用(yòng)干膜密封定位孔。然后用(yòng)第一个钻头使用(yòng)的定位孔背钻定位,用(yòng)钻头背钻需要背钻的電(diàn)镀孔。最后,需要清洁钻头,因為(wèi)钻头在背钻过程中会保留钻屑。

背钻的优点

  • 减少噪音干扰。
  • 提高信号完整性。
  • 减少埋盲孔的使用(yòng),降低PCB制造难度。
  • 与顺序层压相比,成本更低。
  • 增加通道带宽
  • 数据速率增加
  • 减少埋孔和盲孔的使用(yòng),降低印刷線(xiàn)路板PCB生产难度

背钻特点

  • 大多(duō)数背钻是刚性PCB
  • 层数一般為(wèi)多(duō)层板
  • 厚度:2.5mm 以上
  • PCB纵横比大
  • 大板尺寸
  • 外层走線(xiàn)很(hěn)少,大多(duō)采用(yòng)方形排列的压孔设计
  • 背钻通孔通常比需要钻的通孔大0.2mm
  • 背钻深度公差:+/- 0.05mm
发布者 |2022-08-06T17:11:56+08:004月 20th, 2022|PCB资讯|印刷線(xiàn)路板PCB中的背钻有(yǒu)什么特点?已关闭评论

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