在 PCB線(xiàn)路板加工的不同层之间建立连接或放置组件时，激光钻孔的优势不容小(xiǎo)觑。即使需要钻小(xiǎo)孔，激光钻孔也能(néng)确保精度。它使用(yòng)集中的激光能(néng)量进行PCB激光钻孔，而不是机械钻孔。
PCB激光钻孔的重要性日益增加
由于在PCB線(xiàn)路板加工设计中使用(yòng) HDI 技术需要使用(yòng)微孔，因此激光钻孔的重要性正在增加。这些尺寸较小(xiǎo)的微孔需要极其精确和可(kě)控的深度钻孔。使用(yòng)激光可(kě)以实现这种精确度。在这种情况下，不可(kě)能(néng)使用(yòng)机械钻孔，原因如下：
- 机械钻孔会导致钻头振动。
- 它不适用(yòng)于直径小(xiǎo)于 6 mil 的钻孔。
- 机械钻孔不适合精确控制深度钻孔。
- 机械钻孔既昂贵又(yòu)耗时。
- 机械钻孔是一个昂贵且耗时的过程。
- 由于机械钻孔涉及手动选择合适的工具，因此该过程可(kě)能(néng)充满手动错误。这可(kě)能(néng)会导致代价高昂的重启，从而影响整个项目的成本和时间。
另一方面，激光钻孔可(kě)以在薄玻璃增强材料上钻孔小(xiǎo)至 2.5 至 3 mil 的通孔。在没有(yǒu)增强電(diàn)介质的地方，也可(kě)以钻 1mil的通孔。
PCB激光钻孔的优势
激光钻孔的主要优势，它们包括：
- 无钻孔振动——由于激光钻孔是一种非接触式工艺，因此不会导致任何钻孔振动。也不会对材料造成损坏。
- 准确性——激光钻孔的最大优势在于可(kě)以控制光束强度、热量输出以及激光束的持续时间。这意味着孔的精度和准确性，是给定的！
- 高纵横比——通过激光钻孔，可(kě)以提供高纵横比。已知典型的微孔具有(yǒu) 0.75:1 的纵横比。
- 多(duō)任務(wù)处理(lǐ)——也可(kě)以使用(yòng)激光机进行焊接和切割等工艺。
不同类型的激光钻孔
激光钻孔有(yǒu)多(duō)种类型，以下是：
单脉冲/激光打孔
这种钻孔是一种激光源和工作材料都保持静止并发射单次激光束的钻孔。
冲击式激光钻孔
在这种方法中，发射一系列激光脉冲。它在创建更深和更小(xiǎo)的孔时效果很(hěn)好。
开孔
在此过程中，激光束围绕预定轨迹引导。当所需通孔的直径大于激光束的直径时，它特别有(yǒu)用(yòng)。
螺旋激光钻孔
在这种方法中，激光束在绕其自身轴旋转的同时遵循螺旋路径。尽管激光钻孔具有(yǒu)前面详述的多(duō)种优点，但在使用(yòng)时也需要牢记一些注意事项。
PCB 激光钻孔的注意事项
叠层不均匀
重要的是要记住，不同的材料倾向于以不同的速率吸收能(néng)量。因此，重要的是 PCB 叠层尽可(kě)能(néng)保持同质。对于具有(yǒu)不同光學(xué)和热特性的PCB線(xiàn)路板加工材料，激光束的反应也不同。反过来，这会导致不准确的钻孔。
铜的厚度
用(yòng)过去的经验来说，目标铜层的厚度应该是顶部铜层厚度的两倍。