8月, 2022 - 汇和電(diàn)路

Rogers高频線(xiàn)路板6202有(yǒu)哪些特点？（2）

罗杰斯Rogers高频線(xiàn)路板6202為(wèi)设计师的某些需求提供了持久的解决方案。这种材料用(yòng)于多(duō)种应用(yòng)。这种材料专為(wèi)获得一致的性能(néng)和可(kě)靠性而设计，可(kě)為(wèi)辐射元件、天線(xiàn)、馈電(diàn)网络和相控阵提供各种介電(diàn)产品。高频線(xiàn)路板共形天線(xiàn)：Rogers 6202是满足非平面需求的完美选择，在各种共形天線(xiàn)应用(yòng)中有(yǒu)着悠久的历史。低噪声放大器和接收器：大多(duō)数情况下，低噪声放大器和接收器在不同的环境条件下都能(néng)更好地运行。Rogers 6202 是一种低损耗且热稳定的材料，可(kě)在任何类型的环境中实现出色的性能(néng)。数字通信控制電(diàn)路：高级微波通信系统需要精密電(diàn)路。Rogers 6202层压板提供低電(diàn)损耗，有(yǒu)助于支持更低的串扰、更高的数据速率和更快的切换。全球定位系统天線(xiàn)：Rogers 6202pr [...]

发布者 hhcircuit|2022-08-23T12:00:26+08:008月 23rd, 2022|PCB资讯|已关闭评论

5G将如何影响PCB線(xiàn)路板的设计？

PCB之所以重要，不仅因為(wèi)它允许各种组件之间的電(diàn)气连接，还因為(wèi)它承载数字和模拟信号、高频数据传输信号和電(diàn)源線(xiàn)。随着5G技术的引入，PCB線(xiàn)路板需要满足哪些新(xīn)的需求和要求？与4G相比，即将大规模部署的5G 网络将迫使设计人员重新(xīn)思考用(yòng)于移动、物(wù)联网和電(diàn)信设备的PCB设计。5G网络将具有(yǒu)高速、宽带宽和低延迟的特点，所有(yǒu)这些方面都需要仔细的PCB设计以支持新(xīn)的高频特性。 5G高频高速通信PCB電(diàn)路板-1 与4G网络相比，第五代移动技术将提供10-20倍的传输速率（最高1 Gbps）、高达1000倍的流量密度和10 =倍的每平方公里连接数。5G网络还旨在提供1毫秒(miǎo)的延迟，比4G网络的延迟快10倍，并在更宽的频率范围内运行。PCB線(xiàn)路板必须同时支持遠(yuǎn)高于当前的数据速率和频率，从而将混合信号设计推向极限。虽然4G网络以低于6 GHz阈值（从600 MHz 到 5.925 GHz）的频率运行，但5G网络将把频率上限提高到更高的毫米波區(qū)域 [...]

发布者 hhcircuit|2022-08-19T16:59:20+08:008月 19th, 2022|PCB资讯|已关闭评论

5G PCB设计与哪些因素有(yǒu)关？（二）

选择5G PCB基板材料后，设计人员应遵循适用(yòng)于高频PCB设计的通用(yòng)规则：使用(yòng)尽可(kě)能(néng)短的走線(xiàn)，并检查走線(xiàn)之间的宽度和距离，以保持沿所有(yǒu)互连的阻抗恒定。以下是一些有(yǒu)助于為(wèi)5G应用(yòng)设计PCB板的建议或提示：选择介電(diàn)常数（Dk）低的材料：由于Dk损耗随频率成正比增加，因此有(yǒu)必要选择介電(diàn)常数尽可(kě)能(néng)低的材料；使用(yòng)少量阻焊层：大多(duō)数阻焊层具有(yǒu)很(hěn)高的吸湿能(néng)力。如果发生这种情况，電(diàn)路中可(kě)能(néng)会出现高损耗；使用(yòng)完全光滑的铜迹線(xiàn)和平面图：实际上，当前趋肤深度与频率成反比，因此，在具有(yǒu)高频信号的5G PCB電(diàn)路板上，趋肤深度非常浅。不规则的铜表面将為(wèi)電(diàn)流提供不规则的路径，从而增加電(diàn)阻损耗。信号完整性：高频是集成電(diàn)路设计人员面临的最困难的挑战之一。為(wèi)了最大限度地提高I/O，高密度互连(HDI)需要更薄的走線(xiàn)，这可(kě)能(néng)会导致信号退化，从而导致进一步的损耗。这些损耗会对射频信号的传输产生不利影响，可(kě)能(néng)会延迟几毫秒(miǎo)，进而导致信号传输链出现问题。在高频域中，信号完整性几乎完全基于检查阻抗。传统的PCB制造工艺，例如减材工艺，具有(yǒu)创建具有(yǒu)梯形横截面的轨道的缺点（与垂直于轨道的垂直方向相比，该角度通常在25到45°之间）。这些横截面会改变轨道本身的阻抗，严重限制5G应用(yòng)。然而，这个问题可(kě)以通过使用(yòng) mSAP（半增材制造工艺）技术来解决，该技术允许创建更精确的迹線(xiàn)，允许通过光刻定义迹線(xiàn)几何形状。自动检测：用(yòng)于高频应用(yòng)的5G [...]

发布者 hhcircuit|2022-08-11T11:17:44+08:008月 11th, 2022|PCB资讯|已关闭评论

5G PCB设计与哪些因素有(yǒu)关？

用(yòng)于5G应用(yòng)的印刷電(diàn)路板的设计完全专注于混合高速和高频信号的管理(lǐ)。除了与高频信号pcb设计相关的标准规则外，為(wèi)了防止功率损耗和保证信号的完整性，5G PCB还需要适当地选择材料。此外，必须防止電(diàn)路板管理(lǐ)模拟信号和处理(lǐ)数字信号的部分(fēn)之间可(kě)能(néng)出现的EMI，从而满足FCC EMC要求。 5G高频高速通信PCB電(diàn)路板 5G PCB的指导材料选择的两个参数是热导率和介電(diàn)常数热系数，它描述了介電(diàn)常数的变化（通常以 ppm/℃為(wèi)单位）。具有(yǒu)高导热性的基板显然是优选的，因為(wèi)它能(néng)够轻松散发组件产生的热量。介電(diàn)常数的热系数是一个同样重要的参数，因為(wèi)介電(diàn)常数的变化会引起色散，这反过来会拉伸数字脉冲，改变信号传播速度，并且在某些情况下还会沿传输線(xiàn)产生信号反射。 PCB几何形状也起着基本作用(yòng)，其中几何形状意味着层压板厚度和传输線(xiàn)特性。关于第一点，需要选择的层压板厚度通常在最高工作频率波長(cháng)的1/4到1/8 之间。如果层压板太薄，则存在共振的风险，甚至会通过导體(tǐ)传播波。关于传输線(xiàn)，有(yǒu)必要确定要使用(yòng)哪种类型的导體(tǐ)：微带、带状線(xiàn)或接地共面波导 [...]

发布者 hhcircuit|2022-08-06T17:13:54+08:008月 6th, 2022|PCB资讯|已关闭评论