11月, 2021 - 汇和電(diàn)路

PCB電(diàn)路板液體(tǐ)光成像(LPI)阻焊层如何应用(yòng)

在使用(yòng)面罩之前，PCB電(diàn)路板面板必须清洁且无氧化。这通常使用(yòng)化學(xué)溶液或用(yòng)悬浮的浮石或氧化铝溶液擦洗来完成，然后干燥。然后将整个面板涂上掩蔽液并进行粘性固化以去除溶剂并提供可(kě)以通过曝光过程轻松处理(lǐ)的表面。将表面暴露于UV光源的最常见方法是使用(yòng)接触式打印机和胶片工具。薄膜的顶部和底部都印有(yǒu)乳剂，可(kě)阻挡要暴露以进行焊接或去除掩模涂层的區(qū)域。薄膜和生产PCB電(diàn)路板面板固定在打印机上的工具上以确保良好的套准，然后面板同时暴露在顶部和底部的 UV 光源下。使用(yòng)激光直接成像，通过控制激光和使用(yòng)蚀刻在面板铜表面上的基准，消除了对薄膜和工具的需求。通过碱性化學(xué)物(wù)质处理(lǐ)去除“未暴露”材料，留下暴露的铜焊盘，从而对掩模进行显影。PCB電(diàn)路板阻焊层的最终固化是热处理(lǐ)的结果，无论是在批量还是传送带式烤箱中。如果生产过程包括LPI图例墨水，图例可(kě)以在最终掩模烘烤过程之前应用(yòng)，并且两者同时固化。

发布者 hhcircuit|2021-11-06T17:51:16+08:0011月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB線(xiàn)路板液體(tǐ)光成像(LPI)阻焊层的含义

在日常生活中，对于PCB線(xiàn)路板阻焊颜色，看到最多(duō)的就是绿色了，随着时代的进步，已逐渐引进了红、蓝、紫、黑、粉等多(duō)种油墨颜色。電(diàn)路板液體(tǐ)光成像阻焊层，通常称為(wèi)LPI或LPISM，是一种双组分(fēn)液體(tǐ)油墨，在应用(yòng)前混合以保持其保质期，是一种相对经济的产品，专為(wèi)喷涂、幕涂或丝网印刷应用(yòng)而设计。掩膜是溶剂和聚合物(wù)的混合物(wù)，形成一层薄薄的涂层，粘附在PCB線(xiàn)路板的不同表面上。掩膜通常通过涂覆電(diàn)路板的區(qū)域来实现阻焊层的初衷，这些區(qū)域不需要当今可(kě)用(yòng)的各种最终電(diàn)镀表面处理(lǐ)中的任何一种。与使用(yòng)屏蔽需要焊料或其他(tā)饰面的焊盘的旧环氧树脂油墨不同，LPI油墨对紫外線(xiàn)敏感。PCB線(xiàn)路板面板完全被掩模覆盖，经过短暂的“粘性固化周期”后，通过使用(yòng)光刻法（通过胶片工具曝光或使用(yòng)紫外線(xiàn)激光器进行激光直接成像）暴露在紫外線(xiàn)光源下。

发布者 hhcircuit|2021-11-06T17:51:03+08:0011月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

我们如何选择PCB制造商(shāng)呢(ne)？

A：关注过程能(néng)力范围。在选择PCB制造商(shāng)时，尽量选择制程范围广、制程能(néng)力强的線(xiàn)路板厂家，以免超出線(xiàn)路板厂家能(néng)力范围耽误所涉及的工序，影响PCB交货期，所以选择電(diàn)路板厂家时一定要详细参考PCB工艺要求，防止因為(wèi)PCB厂家工艺缺失而影响電(diàn)气功能(néng)。 B：注意PCB厂家的生产设备是否能(néng)满足要求。由于PCB的种类不同，PCB的生产要求也有(yǒu)很(hěn)大的不同，PCB制造商(shāng)所使用(yòng)的设备水平也不同。因此，PCB厂商(shāng)在考虑批量合作之前，有(yǒu)必要进行样品对比。 C：注意是否有(yǒu)pegging fork 条款。由于PCB定制加工的特殊性，所有(yǒu)需要组装发货的PCB都有(yǒu)一次报废的概率。一般情况下，客户默认接受pegging fork 条款。如果不接受，需要和PCB厂家沟通，通常電(diàn)路板厂会收取一定的费用(yòng)，需要根据自己的情况选择是否接受叉板。 D：注意PCB厂家的产品是否有(yǒu)质量保证。对于质量保证，在选择PCB制造商(shāng)的时候，采購(gòu)人员必须首先判断品质，比如PCB产品是否已通过出货前的测试，以避免质量问题影响后续的安全问题。

发布者 hhcircuit|2021-11-05T18:54:21+08:0011月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB制作中的4种主要電(diàn)镀方式是哪些呢(ne)？（三）

PCB制作中的電(diàn)镀方法主要有(yǒu)四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性電(diàn)镀和刷镀。让我们来了解剩下的两种吧！卷轴联动选择性電(diàn)镀：连接器、集成電(diàn)路、晶體(tǐ)管、柔性印刷電(diàn)路等電(diàn)子元件的引脚和接触引脚均选择选择性電(diàn)镀，具有(yǒu)良好的接触電(diàn)阻和耐腐蚀性。这种電(diàn)镀方式可(kě)以是手动的，也可(kě)以是自动的，单独选择每个引脚的成本非常高，因此必须采用(yòng)批量焊接。通常，将压平到所需厚度的金属箔末端进行冲切、化學(xué)或机械清洗，然后在PCB制作过程中选择性地使用(yòng)如镍、金、银、铱、纽扣或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金连续板。在该電(diàn)镀方法中，首先，在金属铜箔板的不需要電(diàn)镀的部分(fēn)涂覆抗蚀膜，仅在选择的铜箔部分(fēn)上进行電(diàn)镀。刷镀：另一种选择電(diàn)镀的方法称為(wèi)“刷镀”。它是一种電(diàn)极定位技术，其中在電(diàn)镀过程中并非所有(yǒu)部件都浸入電(diàn)解液中。在这种電(diàn)镀技术中，只電(diàn)镀了有(yǒu)限的區(qū)域。虽然对其余的没有(yǒu)影响。通常，稀有(yǒu)金属镀在PCB制作印刷線(xiàn)路板的选定部分(fēn)，例如板边缘连接器。電(diàn)子装配車(chē)间更常使用(yòng)刷镀来修复废板。一种特殊的阳极（化學(xué)反应性阳极，如石墨）包裹在吸收性材料（棉棒）中，用(yòng)于将電(diàn)镀溶液带到需要的地方。

发布者 hhcircuit|2021-11-05T18:54:09+08:0011月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

電(diàn)路板生产中的4种主要電(diàn)镀方式是哪些呢(ne)？（二）

PCB印刷電(diàn)路板生产中的電(diàn)镀方法主要有(yǒu)四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性電(diàn)镀和刷镀。今天来看看第二种技术！通孔電(diàn)镀：有(yǒu)多(duō)种方法可(kě)以在基底钻孔的壁上形成所需的镀层。这在工业应用(yòng)中称為(wèi)孔壁活化，其印刷電(diàn)路板生产过程需要多(duō)个中间储罐，每个储罐都有(yǒu)自己的控制和维护要求。通孔電(diàn)镀是钻孔工艺必不可(kě)少的制造工艺。当钻头钻穿铜箔及其下方的基板时，产生的热量会导致构成基板底部大部分(fēn)的绝缘合成树脂熔化。并且熔化的树脂和其他(tā)钻出的碎片堆积在孔周围并施加到铜箔新(xīn)暴露的孔壁上，这实际上对后续的電(diàn)镀表面有(yǒu)害，它对大多(duō)数活化剂的附着力很(hěn)差，这需要开发去污和回蚀化學(xué)技术。一种更适合原型電(diàn)路板生产的方法是使用(yòng)专门设计的低粘度墨水在每个过孔的内壁上形成高附着力、高导電(diàn)性的薄膜。这消除了多(duō)次化學(xué)处理(lǐ)的需要，只需要一个应用(yòng)步骤，然后热固化在所有(yǒu)孔壁的内侧形成连续的薄膜，无需进一步处理(lǐ)即可(kě)直接電(diàn)镀。这种墨水是一种树脂基材料，具有(yǒu)非常强的附着力，可(kě)以毫不费力地粘合到大多(duō)数热抛光孔壁上，因此消除了回蚀步骤。

发布者 hhcircuit|2021-11-04T18:14:18+08:0011月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板生产中的4种主要電(diàn)镀方式是哪些呢(ne)？

PCB印刷線(xiàn)路板生产中的電(diàn)镀方法主要有(yǒu)四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性電(diàn)镀和刷镀。先来看看第一种情况！指镀：需要在PCB板边连接器、板边接头或金手指上镀稀有(yǒu)金属，以提供更低的接触電(diàn)阻和更高的耐磨性。这种技术被称為(wèi)指镀或突出部分(fēn)镀。金通常镀在板边连接器突出接触头的内部镍涂层上。金手指或板边凸出部分(fēn)采用(yòng)手动或自动電(diàn)镀技术。镀在接触头或金手指上的金已被玫瑰金、镀铅和電(diàn)镀按钮所取代。線(xiàn)路板生产指镀電(diàn)镀工艺流程如下：剥去涂层，去除突出接触头的锡或锡铅涂层。清洗水漂洗用(yòng)磨料擦洗活化浸入10%硫酸在凸出的触头上镀镍，厚度為(wèi)4-5μm清洁并去除矿物(wù)质水金渗透液处理(lǐ)镀金清洗烘干汇和電(diàn)路的線(xiàn)路板生产在逐年引进新(xīn)的工艺技术，用(yòng)心服務(wù)好每一位客户。

发布者 hhcircuit|2021-11-04T18:14:06+08:0011月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论