PCB印刷線(xiàn)路板生产中的電(diàn)镀方法主要有(yǒu)四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性電(diàn)镀和刷镀。先来看看第一种情况！指镀：需要在PCB板边连接器、板边接头或金手指上镀稀有(yǒu)金属，以提供更低的接触電(diàn)阻和更高的耐磨性。这种技术被称為(wèi)指镀或突出部分(fēn)镀。金通常镀在板边连接器突出接触头的内部镍涂层上。金手指或板边凸出部分(fēn)采用(yòng)手动或自动電(diàn)镀技术。镀在接触头或金手指上的金已被玫瑰金、镀铅和電(diàn)镀按钮所取代。線(xiàn)路板生产指镀電(diàn)镀工艺流程如下：
- 剥去涂层，去除突出接触头的锡或锡铅涂层。
- 清洗水漂洗
- 用(yòng)磨料擦洗
- 活化浸入10%硫酸
- 在凸出的触头上镀镍，厚度為(wèi)4-5μm
- 清洁并去除矿物(wù)质水
- 金渗透液处理(lǐ)
- 镀金
- 清洗
- 烘干
汇和電(diàn)路的線(xiàn)路板生产在逐年引进新(xīn)的工艺技术，用(yòng)心服務(wù)好每一位客户。