首先将铜箔基板切割成适合加工的尺寸。注意在压接基板前，需要对铜面的铜箔进行刷毛、微蚀等粗化处理(lǐ)。干膜光刻胶在适当的温度和压力下粘附在铜芯PCB板上，光刻胶在膜的透光區(qū)受到紫外線(xiàn)照射后发生聚合（该區(qū)的干膜将保留為(wèi)在显影铜蚀刻的后面步骤中蚀刻停止。），并且薄膜上的線(xiàn)图像将转移到板上的干膜光刻胶。撕掉保护膜的膜表面上，用(yòng)后碳酸钠溶液以去除像显影的膜表面上未曝光區(qū)域。然后用(yòng)盐酸和双氧水的混合溶液去除裸露的铜箔腐蚀形成線(xiàn)。最后用(yòng)氢氧化钠水溶液洗去已经退去的干膜光刻胶。六层及以上的内层線(xiàn)路板，使用(yòng)自动定位冲孔机冲出铆接基准孔，进行层间線(xiàn)对正。 PCB板元件与基板的连接：(1) 尽量减少元件引線(xiàn)的長(cháng)度；(2)选择大功率元件时，应考虑引線(xiàn)材料的导热系数，尽可(kě)能(néng)选择最大截面的引線(xiàn)；(3) 选择引脚数较多(duō)的元件； PCB板器件封装选择：(1)在考虑热设计时，要注意元器件的封装说明及其导热系数；(2)应考虑在基板与器件封装之间提供良好的热传导路径；(3)热传导路径上应避免空气隔板。如果是这种情况，可(kě)以使用(yòng)导热材料进行填充。

1、加工電(diàn)路板工艺负片变形的原因：(1)温湿度控制故障(2)曝光机温升过高 2、加工電(diàn)路板工艺负片变形的解决方案：(1)正常情况下，温度控制在22±2℃，湿度控制在55%±5%RH。(2)使用(yòng)冷光源或带冷却装置的曝气器，不断更换背膜 3、负片变形矫正过程： 改变孔位方法：在掌握数字编程器操作技术的情况下，首先将底片与钻孔试板进行对比，测量長(cháng)度和宽度两个变形量。在数字编程器上，根据变形量加長(cháng)或缩短孔位，并使用(yòng)加長(cháng)或缩短孔位的钻头试板与变形的底片贴合。这种方式免去了拼接胶片的繁琐工作，保证了加工電(diàn)路板图形的完整性和准确性。挂法：针对负片随环境温度和湿度变化而变化的物(wù)理(lǐ)现象，采用(yòng)在复印负片前将底片放入密封袋中，在工作环境条件下悬挂4-8小(xiǎo)时，使底片在复印前变形，使底片在复印后变得很(hěn)小(xiǎo)。拼接方法：对于線(xiàn)条简单、線(xiàn)宽大间距、变形不规则的图案，可(kě)以先将底片变形的部分(fēn)剪下来，然后靠钻好的试板孔位重新(xīn)拼接后再复制。焊盘重叠法：使用(yòng)测试板上的孔将其放大到焊盘尺寸并去除变形的線(xiàn)片，以确保最小(xiǎo)环路宽度技术要求。纹理(lǐ)法：将加工電(diàn)路板变形薄膜上的图形按比例放大，重新(xīn)铺板拍摄方法：使用(yòng)相机放大或缩小(xiǎo)变形的图形。