在使用(yòng)面罩之前，PCB電(diàn)路板面板必须清洁且无氧化。这通常使用(yòng)化學(xué)溶液或用(yòng)悬浮的浮石或氧化铝溶液擦洗来完成，然后干燥。然后将整个面板涂上掩蔽液并进行粘性固化以去除溶剂并提供可(kě)以通过曝光过程轻松处理(lǐ)的表面。
将表面暴露于UV光源的最常见方法是使用(yòng)接触式打印机和胶片工具。薄膜的顶部和底部都印有(yǒu)乳剂，可(kě)阻挡要暴露以进行焊接或去除掩模涂层的區(qū)域。薄膜和生产PCB電(diàn)路板面板固定在打印机上的工具上以确保良好的套准，然后面板同时暴露在顶部和底部的 UV 光源下。使用(yòng)激光直接成像，通过控制激光和使用(yòng)蚀刻在面板铜表面上的基准，消除了对薄膜和工具的需求。
通过碱性化學(xué)物(wù)质处理(lǐ)去除“未暴露”材料，留下暴露的铜焊盘，从而对掩模进行显影。PCB電(diàn)路板阻焊层的最终固化是热处理(lǐ)的结果，无论是在批量还是传送带式烤箱中。如果生产过程包括LPI图例墨水，图例可(kě)以在最终掩模烘烤过程之前应用(yòng)，并且两者同时固化。