1. 过孔寄生電(diàn)容
PCB電(diàn)路板中的通孔本身具有(yǒu)接地寄生電(diàn)容，假设接地层隔离孔的直径為(wèi)D2，过孔焊盘的直径為(wèi)D1，PCB的厚度為(wèi)T，基板的介電(diàn)常数為(wèi)ε，则该孔的寄生電(diàn)容约為(wèi)：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔寄生電(diàn)容的主要作用(yòng)是延長(cháng)信号的上升时间，降低電(diàn)路速度，電(diàn)容值越小(xiǎo)，影响越小(xiǎo)。
2.过孔寄生電(diàn)感
寄生電(diàn)感存在于通孔本身中，在高速PCB電(diàn)路板设计中，过孔的寄生電(diàn)感比寄生電(diàn)容的影响危害更大。通过孔的寄生串联電(diàn)感会削弱旁路電(diàn)容的功能(néng)和整个電(diàn)源系统的滤波效果。如果过孔的電(diàn)感為(wèi)L，長(cháng)度為(wèi)L，直径為(wèi)D，则孔的寄生電(diàn)感约為(wèi)：L=5.08h[ln(4h/d)+1]，从公式可(kě)以看出，过孔的直径对電(diàn)感的影响很(hěn)小(xiǎo)，而長(cháng)度的影响最大。
3.非通孔技术
非通孔包括盲孔和埋孔，在非通孔技术中，盲埋孔的应用(yòng)可(kě)以大大减少線(xiàn)路板的尺寸和层数，提高電(diàn)磁兼容性，降低成本，使设计工作更高效。在传统的PCB電(diàn)路板设计和加工中，通孔会导致很(hěn)多(duō)问题。首先，它们占据了很(hěn)多(duō)宝贵的空间。其次，一个地方的许多(duō)通孔也是多(duō)层PCB板内层布線(xiàn)的巨大障碍。