PCB線(xiàn)路板中的通孔占据了布線(xiàn)空间，集中穿过電(diàn)源层和接地层，它们还会破坏阻抗特性，使電(diàn)源和接地层失效。此外，机械钻孔的工作量是非通孔技术的20倍。
在PCB線(xiàn)路板设计中，虽然焊盘和过孔的尺寸逐渐减小(xiǎo)，但如果板厚不按比例减少，过孔的纵横比就会增加，导致可(kě)靠性降低。随着激光钻孔技术和等离子干蚀刻技术的进步，可(kě)以制造更小(xiǎo)的盲孔和埋孔。如果这些非贯通孔的直径為(wèi)0.3mm，寄生参数将是原来常规孔的1/10左右，提高了PCB的可(kě)靠性。
由于采用(yòng)了非通孔技术，PCB線(xiàn)路板布線(xiàn)的大通孔更少，间距更大。剩余空间可(kě)用(yòng)于大面积屏蔽，提高EMI/RFI性能(néng)。同时，更多(duō)的剩余空间也可(kě)以用(yòng)于内层，对设备和关键网線(xiàn)进行部分(fēn)屏蔽，从而提高電(diàn)气性能(néng)。非直通孔的使用(yòng)使元件引脚更容易扇出，便于高密度引脚器件（如BGA封装器件）走線(xiàn)，缩短布線(xiàn)長(cháng)度，满足高速電(diàn)路的时序要求。