在高速PCB電(diàn)路板设计中，简单的过孔往往会对電(diàn)路设计产生负面影响。為(wèi)了减少过孔寄生效应带来的不利影响，我们应该注意：
- 选择合理(lǐ)的孔尺寸。对于多(duō)层通用(yòng)密度PCB设计，最好使用(yòng)0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/電(diàn)源隔离區(qū)）过孔。对于一些高密度線(xiàn)路板，0.20mm/0.46mm/0.86mm过孔也可(kě)以使用(yòng);非通孔也是一种选择。对于電(diàn)源或接地过孔，请考虑使用(yòng)更大的尺寸以降低阻抗。
- 電(diàn)源隔离面积越大越好，考虑PCB電(diàn)路板上的过孔密度，一般D1=D2+0.41。
- PCB上信号走線(xiàn)的层数尽量不要改变，尽量减少孔数。
- 使用(yòng)更薄的PCB有(yǒu)助于减少过孔的两个寄生参数。
- 電(diàn)源和地引脚应尽可(kě)能(néng)靠近过孔。最好在过孔和引脚之间使用(yòng)较短的引線(xiàn)，因為(wèi)它们会增加電(diàn)感。同时，電(diàn)源線(xiàn)和地線(xiàn)应尽可(kě)能(néng)粗以减少阻抗。
- 在信号层过孔附近放置一些接地过孔，為(wèi)信号提供短距离环路。
考虑到成本和信号质量，设计人员在高速PCB電(diàn)路板设计中总是希望孔尽可(kě)能(néng)的小(xiǎo)，从而留下更多(duō)的布線(xiàn)空间。另外，过孔越小(xiǎo)，其寄生電(diàn)容越小(xiǎo)，更适合高速電(diàn)路。