在高密度印刷PCB線(xiàn)路板设计中，非通孔和过孔尺寸的减小(xiǎo)会增加成本。减小(xiǎo)通孔尺寸是有(yǒu)限度的，受制于PCB制造商(shāng)的钻孔和電(diàn)镀技术，这些都是需要考虑的平衡因素。
由于通孔更容易以较低的成本生产，因此大多(duō)数印刷PCB線(xiàn)路板设计人员都喜欢使用(yòng)它们。从设计的角度来看，过孔主要由两部分(fēn)组成，中间的钻孔和钻孔周围的焊盘區(qū)域。这两部分(fēn)的大小(xiǎo)决定了过孔的大小(xiǎo)。
非通孔的使用(yòng)和通孔尺寸的减小(xiǎo)增加了成本。减小(xiǎo)通孔尺寸是有(yǒu)限度的，受制于印刷PCB線(xiàn)路板制造商(shāng)的钻孔和電(diàn)镀技术。孔越小(xiǎo)，钻孔时间越長(cháng)，越容易偏离中心位置。当孔的深度大于孔直径的六倍时，就无法保证孔壁镀铜的均匀性。例如，如果标准的6层PCB板的厚度（通孔深度）為(wèi)50Mil，那么在正常情况下，線(xiàn)路板厂家提供的最小(xiǎo)钻孔直径只能(néng)达到8Mil。