随着激光钻孔技术的发展，发现PCB電(diàn)路板孔的尺寸可(kě)以更小(xiǎo)。通常，直径為(wèi)6mil或更小(xiǎo)的通孔称為(wèi)微孔。微孔常用(yòng)于HDI（高密度互连结构）设计。通过微孔技术允许直接钻出的通孔，其显着地提高了電(diàn)路性能(néng)和节省布線(xiàn)空间。传输線(xiàn)中的通孔是不连续的阻抗断点，会引起信号反射。
通常，PCB電(diàn)路板上的过孔的等效阻抗比传输線(xiàn)的等效阻抗低12%左右。例如：50欧姆传输線(xiàn)的阻抗在通过过孔时会降低6欧姆，但是过孔阻抗不连续引起的反射可(kě)以忽略不计。过孔引起的问题更多(duō)地集中在寄生電(diàn)容和電(diàn)感的影响上。
在普通PCB電(diàn)路板设计中，过孔的寄生電(diàn)容和寄生電(diàn)感对線(xiàn)路板设计影响不大。对于1-4层線(xiàn)路板设计，最好使用(yòng)0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/焊盘/電(diàn)源隔离區(qū)）过孔。一些有(yǒu)特殊要求的信号線(xiàn)，如電(diàn)源線(xiàn)、地線(xiàn)、时钟線(xiàn)等，可(kě)选择0.41mm/0.81mm/1.32mm孔。電(diàn)路板制造厂家也可(kě)以根据实际情况选择其他(tā)尺寸的孔。