阻焊层，是一种用(yòng)于PCB線(xiàn)路板上的聚合物(wù)薄层，用(yòng)于防止焊点形成桥接。阻焊层还可(kě)以防止氧化，并应用(yòng)于電(diàn)路板板上的铜迹線(xiàn)。然后我们将深入研究一些细节，因為(wèi)并非所有(yǒu)阻焊层都是相同的！
PCB線(xiàn)路板阻焊层类型有(yǒu)哪些？PCB阻焊层用(yòng)作铜迹線(xiàn)上的保护涂层，以防止生锈并阻止焊料形成导致短路的桥接。有(yǒu)4种主要的電(diàn)路板阻焊层类型-环氧树脂液體(tǐ)、液體(tǐ)可(kě)感光、干膜可(kě)感光、顶层和底层掩模。阻焊层有(yǒu)不同的品牌和材料,将如何使用(yòng)以及使用(yòng)哪种阻焊层取决于应用(yòng),不同的用(yòng)途有(yǒu)不同的类型,一起来了解第一种吧。
顶部和部层：電(diàn)子工程师通常使用(yòng)顶部和底部阻焊层来识别绿色阻焊层中的开口，该层是通过环氧树脂或薄膜技术预先添加的，然后使用(yòng)掩模注册的开口将元件引脚焊接到板上。
PCB線(xiàn)路板顶部的导電(diàn)迹線(xiàn)图案称為(wèi)顶部迹線(xiàn)，与顶面掩模类似，底面掩模用(yòng)于PCB板的反面。