電(diàn)子元件变得越来越紧凑。对灵活性和多(duō)功能(néng)性的需求正在增長(cháng)。并不是在每种情况下都适合使用(yòng)挠性和刚硬的PCB，柔性和软硬结合pcb板提供的优势在许多(duō)行业中都是理(lǐ)想的。随着现代技术的发展以及对便携式，轻便和多(duō)功能(néng)電(diàn)子设备的日益增長(cháng)的需求，柔性板是一种可(kě)行的解决方案。 例如，在線(xiàn)零售业務(wù)中，运输和履行仓库使用(yòng)现代電(diàn)子设备扫描，跟踪和报告运输过程。必须找到并选择包装或产品，将其标记為(wèi)要装运，并报告為(wèi)已装运，然后通过适当的程序将其发送至購(gòu)买该产品的客户。通常使用(yòng)便携式PDA类设备来跟踪和报告所有(yǒu)这些信息，该设备必须小(xiǎo)巧便携，以便工人可(kě)以在仓库地面上舒适地使用(yòng)它们。还需要能(néng)够在繁忙的仓库有(yǒu)时恶劣的条件下生存。这使得灵活的软硬结合pcb板成為(wèi)这些设备的理(lǐ)想选择。 在某些行业中，尤其是在工业或商(shāng)业应用(yòng)中，设备需要承受频繁的移动，快速的压力和极端的条件。在这些情况下，長(cháng)时间不使用(yòng)刚性板是不可(kě)靠的。可(kě)以说，这就是柔性電(diàn)路适合模具的地方。它们能(néng)够承受更极端的条件，更快的移动，更高的压力甚至翘曲。这是至关重要的，因為(wèi)当机械和零件以快速速度移动时，使用(yòng)软硬结合pcb板有(yǒu)一定程度的灵活性和翘曲。 有(yǒu)时，必须将软硬结合pcb板及其電(diàn)路设计成严格的尺寸，以匹配产品或其外壳。在这种情况下，不能(néng)仅与任何制造商(shāng)联系以订購(gòu)所有(yǒu)板子，以希望一切兼容。

软硬结合pcb板帮助工业设备在持续的压力条件下运行，并為(wèi)机械设计提供更大的灵活性。它们被用(yòng)于整个工业领域的射频通信技术，配電(diàn)控制電(diàn)路和许多(duō)其他(tā)类型的设备。 刚性板设计使传感器比刚性板更小(xiǎo)，更薄。这為(wèi)如何使用(yòng)这些传感器在工业领域开辟了新(xīn)的机会。例如，这些传感器的理(lǐ)想位置可(kě)能(néng)是较小(xiǎo)或不规则形状的空间，如果不使用(yòng)更灵活或更小(xiǎo)的组件，它们将无法容纳。 配電(diàn)控制電(diàn)路已经制造并维持了多(duō)年运行，但是许多(duō)電(diàn)路都面临着電(diàn)路故障的问题。这是因為(wèi)频繁的移动和其他(tā)条件给组件增加了压力。软硬结合pcb板部署通常用(yòng)于通过為(wèi)控制電(diàn)路提供更高的可(kě)靠性和耐用(yòng)性来解决这些问题。刚柔结合的设计使使用(yòng)它的机器可(kě)以保持更長(cháng)的运行时间。 传统的刚性板会限制此类机械的使用(yòng)，并限制组件的潜力。灵活的软硬结合pcb板设计使制造商(shāng)能(néng)够针对设备性能(néng)提出更多(duō)创新(xīn)的解决方案。

多(duō)层软硬结合PCB上的连接部件应设计為(wèi)在柔性板上。此外，应在连接部分(fēn)涂铜，而铜不要暴露在空气中。结果，柔性部分(fēn)和刚性部分(fēn)将不会分(fēn)离。 •加强和保护膜设计 加强板的目的是增强柔性板的刚性。屏蔽膜的制造符合客户的设计文(wén)件。多(duō)层软硬结合PCB设计具有(yǒu)复杂的结构，并导致难以设计和制造的技术。此外，刚挠性PCB要求使用(yòng)多(duō)种材料，且成本较高。刚挠線(xiàn)路板制造将精度控制作為(wèi)关键点，对尺寸稳定性提出了很(hěn)高的要求，从而确保電(diàn)子产品的可(kě)靠性和性能(néng)。 柔性覆铜层压板（CCL）通常设计為(wèi)具有(yǒu)两种宽度选择：250mm和500mm。一般来说，柔性PCB的尺寸范围為(wèi)250mm×100mm至250mm×250mm，而刚性PCB的尺寸范围為(wèi)18in×24in至21in×24in。因此，对于多(duō)层软硬结合PCB来说，需要采用(yòng)以下所示的领先结构来进行分(fēn)层技术。 •低流量预浸料 多(duō)层软硬结合PCB普通不流动PP的厚度范围為(wèi)40μm至125μm，普通刚性板的芯板厚度至少為(wèi)3mil，而普通一层柔性板的厚度為(wèi)0.5mil。a.低流量PP的补偿标准规定了0.7mm的粘合剂溢流為(wèi)临界点。当要求溢流胶的體(tǐ)积大于0.7mm时，应在设计文(wén)件中的De-Cap線(xiàn)上向挠性區(qū)域补偿5mil。当客户要求溢流胶的體(tǐ)积小(xiǎo)于0.7mm时，应在NPI（新(xīn)产品介绍）中注明。 b.通过使用(yòng)OPE机器进行冲孔和对齐，可(kě)以实现低流量PP和芯板之间的对齐。在制造核心板之后在OPE孔上打孔，并在低流量PP的相应位置钻相应的孔。 c.对齐验收标准小(xiǎo)于400万。用(yòng)十倍放大镜可(kě)以看到铜孔，而在孔内看不到PP，这意味着PP只能(néng)与PP相切。柔性板和刚性板通过铆钉固定，因此应在低流量PP对应區(qū)域上预先钻制铆钉孔。孔的直径和孔的位置与刚性板相同，也就是说，每块柔性板都需要四个铆钉孔。当涉及到六合一板时，PP将需要24个铆钉孔。

当多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的挠性部分(fēn)由挠性PI铜箔材料制成时，它属于多(duō)层挠性PCB类别。属于一种传统的软硬结合板，多(duō)层挠性PCB已经使用(yòng)了三十多(duō)年。多(duō)层柔性PCB具有(yǒu)混合结构，该结构由刚性衬底材料和柔性衬底材料层压而成，并且電(diàn)导體(tǐ)之间的互连是通过電(diàn)镀通孔实现的，而電(diàn)镀通孔将穿过刚性和柔性材料。 当涉及多(duō)层柔性PCB时，由于沿Z轴方向的胶粘剂具有(yǒu)相对较高的CTE（热膨胀系数），因此该胶粘剂可(kě)能(néng)会在压力测试或热冲击测试中导致電(diàn)镀过孔的机械损坏。因此，当汽車(chē)PCB要求更高的热可(kě)靠性时，必须避免多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板在刚性區(qū)域内使用(yòng)柔性基板材料和覆层，因為(wèi)電(diàn)镀通孔通常在刚性區(qū)域内可(kě)用(yòng)。 此外，由于FR4预浸料也是一种具有(yǒu)高CTE的基材，因此必须考虑粘合剂和普通FR4的不流动预浸料的温度可(kě)靠性问题。普通FR4的无流动预浸料的Tg為(wèi)105°C，比传统FR4的预浸料低约30°C。 除了用(yòng)作刚性基板材料的FR4材料之外，几乎任何类型的刚性材料都适用(yòng)于多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板，包括高Tg材料，无卤素材料甚至是高频材料。