当多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的挠性部分(fēn)由挠性PI铜箔材料制成时，它属于多(duō)层挠性PCB类别。属于一种传统的软硬结合板，多(duō)层挠性PCB已经使用(yòng)了三十多(duō)年。多(duō)层柔性PCB具有(yǒu)混合结构，该结构由刚性衬底材料和柔性衬底材料层压而成，并且電(diàn)导體(tǐ)之间的互连是通过電(diàn)镀通孔实现的，而電(diàn)镀通孔将穿过刚性和柔性材料。
当涉及多(duō)层柔性PCB时，由于沿Z轴方向的胶粘剂具有(yǒu)相对较高的CTE（热膨胀系数），因此该胶粘剂可(kě)能(néng)会在压力测试或热冲击测试中导致電(diàn)镀过孔的机械损坏。因此，当汽車(chē)PCB要求更高的热可(kě)靠性时，必须避免多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板在刚性區(qū)域内使用(yòng)柔性基板材料和覆层，因為(wèi)電(diàn)镀通孔通常在刚性區(qū)域内可(kě)用(yòng)。
此外，由于FR4预浸料也是一种具有(yǒu)高CTE的基材，因此必须考虑粘合剂和普通FR4的不流动预浸料的温度可(kě)靠性问题。普通FR4的无流动预浸料的Tg為(wèi)105°C，比传统FR4的预浸料低约30°C。
除了用(yòng)作刚性基板材料的FR4材料之外，几乎任何类型的刚性材料都适用(yòng)于多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板，包括高Tg材料，无卤素材料甚至是高频材料。