大部分(fēn)用(yòng)于多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的挠性材料都使用(yòng)带粘合剂的PI或性能(néng)更好的不带粘合剂的PI。尽管如此，PEN和PET材料也可(kě)以用(yòng)于简单且不对称的刚柔電(diàn)路板结构。LCP（液晶聚合物(wù)）材料可(kě)以被视為(wèi)没有(yǒu)粘合剂的最佳柔性材料，具有(yǒu)高可(kě)靠性设计和高速信号传输设计。建议在使用(yòng)前将其烘烤以消除由于PI的高吸湿性而产生的湿气。但是，以LCP為(wèi)基材的多(duō)层柔性PCB不需要烘烤。
就多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板而言，多(duō)层挠性電(diàn)路可(kě)以允许同时使用(yòng)几个挠性层。由于复杂的電(diàn)路互连是集成设计的，因此可(kě)以重复制造，这比電(diàn)缆和電(diàn)線(xiàn)连接更具优势。因此，可(kě)以实现特征阻抗控制信号传输線(xiàn)设计以代替同轴電(diàn)缆。
半柔性PCB无法实现恒定的灵活性。实际上，在许多(duō)应用(yòng)中，多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的柔性部分(fēn)仅在组装，返工和维护过程中执行了一些灵活性。因此，对于此类应用(yòng)，不需要昂贵的柔性材料（如PI），而使用(yòng)可(kě)弯曲的材料就足够了。另外，可(kě)以降低成本。半柔性PCB可(kě)以利用(yòng)传统的基板材料进行多(duō)层层压，从而避免在内部热应力最小(xiǎo)的情况下将不同的材料层压在一起。為(wèi)了获得柔性材料，最佳方法在于使传统的FR4基板材料足够弯曲。当然，另一种方法是应选择性地减小(xiǎo)柔性部分(fēn)的厚度。
半柔性PCB的制造工艺与传统的双面PCB和多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板相同。柔性部分(fēn)的薄化可(kě)以通过铣削完成。而且，除了增加了柔性制造之外，半柔性PCB是通过遵循传统PCB的类似制造技术来制造的。