随着诸如手机，数码相机，平板電(diàn)脑，等离子显示器等一系列電(diàn)子产品的快速发展，对柔性PCB和软硬结合PCB電(diàn)路板的需求激增。软硬性電(diàn)路具有(yǒu)极大的优势：不包含连接器，電(diàn)缆和减少装配程序；更轻的重量，出色的灵活性和3D组装，但是刚柔结合板也无法实现所有(yǒu)这些，也有(yǒu)自身一定的缺陷。
与刚性電(diàn)路板相比，柔性電(diàn)路具有(yǒu)较低的机械强度和可(kě)靠性。此外，管理(lǐ)和制造这种薄而轻的柔性電(diàn)路既困难又(yòu)复杂。然而，到目前為(wèi)止，可(kě)以预见的是，软硬结合PCB電(diàn)路板的基本优点是在成本，质量和可(kě)靠性方面都具有(yǒu)优势。
近年来，柔性電(diàn)路和技术解决方案的应用(yòng)领域明显扩大，不断创新(xīn)可(kě)以满足成本挑战的要求。尽管软硬结合PCB電(diàn)路板的制造成本将永遠(yuǎn)不会低于刚性電(diàn)路板和電(diàn)缆的制造成本，但在技术和能(néng)力方面，无疑将為(wèi)EMS（電(diàn)子制造服務(wù)）和OEM带来更多(duō)优势。就整个供应链而言，基于材料供应商(shāng)和OEM设定的要求，刚柔结合板所带来的优点更加有(yǒu)价值。