软硬结合PCB電(diàn)路板的常规制造方法始于将要覆盖在刚性板上的柔性材料。这项技术要求所有(yǒu)设备都应能(néng)够控制柔性材料，包括大量的手动操作或卷到卷操作。复杂的制造无疑会导致成本提高。由于柔性材料在积层制造方面具有(yǒu)尺寸不稳定的特点，因此连接密度受到设计法规的限制。
传统堆积层的粘附力多(duō)数取决于无支撑的粘合层，因此包含粘合层的通孔必须消除通过等离子體(tǐ)产生的污垢。由于软硬结合PCB電(diàn)路板胶粘剂的CTE（热膨胀系数）高，因此要实现PTH（镀通孔）和激光通孔的可(kě)靠性，镀铜的厚度也应该很(hěn)高。众所周知，由于无支撑的粘合层具有(yǒu)较高的CTE，变形会不断发生，最终导致镀铜孔（尤其是通孔拐角）出现裂纹。
迄今為(wèi)止，几乎所有(yǒu)的手机，数码相机，LCD和等离子显示器都利用(yòng)了包含HDI堆积层的柔性HDI（高密度互连）PCB。所有(yǒu)软硬结合PCB電(diàn)路板的新(xīn)技术都要求低复杂度的技术，并且应使用(yòng)用(yòng)于制造刚性PCB的普通设备来制造。