多(duō)层软硬结合PCB上的连接部件应设计為(wèi)在柔性板上。此外，应在连接部分(fēn)涂铜，而铜不要暴露在空气中。结果，柔性部分(fēn)和刚性部分(fēn)将不会分(fēn)离。
•加强和保护膜设计
加强板的目的是增强柔性板的刚性。屏蔽膜的制造符合客户的设计文(wén)件。多(duō)层软硬结合PCB设计具有(yǒu)复杂的结构，并导致难以设计和制造的技术。此外，刚挠性PCB要求使用(yòng)多(duō)种材料，且成本较高。刚挠線(xiàn)路板制造将精度控制作為(wèi)关键点，对尺寸稳定性提出了很(hěn)高的要求，从而确保電(diàn)子产品的可(kě)靠性和性能(néng)。
柔性覆铜层压板（CCL）通常设计為(wèi)具有(yǒu)两种宽度选择：250mm和500mm。一般来说，柔性PCB的尺寸范围為(wèi)250mm×100mm至250mm×250mm，而刚性PCB的尺寸范围為(wèi)18in×24in至21in×24in。因此，对于多(duō)层软硬结合PCB来说，需要采用(yòng)以下所示的领先结构来进行分(fēn)层技术。
•低流量预浸料
多(duō)层软硬结合PCB普通不流动PP的厚度范围為(wèi)40μm至125μm，普通刚性板的芯板厚度至少為(wèi)3mil，而普通一层柔性板的厚度為(wèi)0.5mil。a.低流量PP的补偿标准规定了0.7mm的粘合剂溢流為(wèi)临界点。当要求溢流胶的體(tǐ)积大于0.7mm时，应在设计文(wén)件中的De-Cap線(xiàn)上向挠性區(qū)域补偿5mil。当客户要求溢流胶的體(tǐ)积小(xiǎo)于0.7mm时，应在NPI（新(xīn)产品介绍）中注明。
b.通过使用(yòng)OPE机器进行冲孔和对齐，可(kě)以实现低流量PP和芯板之间的对齐。在制造核心板之后在OPE孔上打孔，并在低流量PP的相应位置钻相应的孔。
c.对齐验收标准小(xiǎo)于400万。用(yòng)十倍放大镜可(kě)以看到铜孔，而在孔内看不到PP，这意味着PP只能(néng)与PP相切。柔性板和刚性板通过铆钉固定，因此应在低流量PP对应區(qū)域上预先钻制铆钉孔。孔的直径和孔的位置与刚性板相同，也就是说，每块柔性板都需要四个铆钉孔。当涉及到六合一板时，PP将需要24个铆钉孔。