多(duō)层软硬结合PCB板的布局设计还需要考虑等离子清洗和粗化，用(yòng)Coverlay覆盖的柔性板在符合清洁条件之前需要等离子清洁。就覆盖Coverlay的整个木(mù板而言，进行层压之前，应先进行等离子粗糙化处理(lǐ)。
铆接夹具制造
由于柔性板和刚性板需要用(yòng)铆钉铆接，因此很(hěn)难进行手动铆接，因此需要铆接夹具。铆钉夹具上的定位销参数比铆钉夹具上的参数小(xiǎo)25μm。从板的長(cháng)度开始，铆钉排成四排，铆钉夹具上的销钉排成两排。
•阻焊层技术选择和设计要求
1.就多(duō)层软硬结合PCB板而言，当其厚度大于0.5mm时，可(kě)以喷涂涂层，而薄板通常利用(yòng)丝网印刷技术。
2.从板轴导線(xiàn)到刚性區(qū)域，柔性板上的阻焊层窗口开口应大于400万到800万。
3.对于采用(yòng)De-Cap技术的刚挠性PCB，不应在De-Cap區(qū)域上实现挡光点和阻焊层窗口开口。如果无法使用(yòng)De-Cap设计，则应设计丝网印刷以阻挡光線(xiàn)。
•图案铣削设计
在刚挠PCB的制造过程中，需要将挠性材料与刚性材料层压在一起，并且将通过特殊方法消除表面刚性材料，以使挠性板在特定區(qū)域暴露。然后，在柔性板裸露的區(qū)域进行表面处理(lǐ)，然后铣出整个图案。结果，将最终产生刚挠性PCB。
•去盖设计
De-Cap对准目标设计实际上是层压后的保形掩模对准孔。不得為(wèi)去電(diàn)容选择灵活區(qū)域的目标。如果多(duō)层软硬结合PCB板设计要求使用(yòng)灵活的目标对准，则该目标图像的直径最大应為(wèi)0.4mm。