1月, 2021 - 汇和電(diàn)路

5G的应用(yòng)与pcb印制電(diàn)路板的碰撞（二）

5G的诞生使通信行业的巨头们试图渗透到各行各业，并树立标准，引导整个社会进入以通信行业為(wèi)核心的新(xīn)社会。在这种大背景下，通信行业提出了5G的三个主要应用(yòng)场景，即EMBB（增强型移动宽带），URLLC（超高可(kě)靠性，低延迟），MMTC 5G技术中的各种协议和技术旨在吸引农业，pcb印制電(diàn)路板制造业，工业，医疗，汽車(chē)，物(wù)流，游戏，互联网等传统行业由于当前的5GNR标准仅开发到R15版本，因此后续的R16版本要到2020年才能(néng)完全完成，现在主要用(yòng)于高速网络，即EMBB。在早期阶段，5G可(kě)以实现大约1.3-2GBPS的单用(yòng)户访问速度，这比工作速度快10倍以上，这也给运营商(shāng)带来了新(xīn)的挑战。通信行业从硬到软的总體(tǐ)趋势也非常明显。 5G将是一个充满各种变化的时代，无论是设备供应商(shāng)，pcb印制電(diàn)路板厂家，运营商(shāng)，用(yòng)户，计费方式等，都是重新(xīn)认识移动通信的心理(lǐ)准备。传统LTE。目前，世界上主流的5G商(shāng)业时间点可(kě)能(néng)是在2019年，并且前后略有(yǒu)不同。正式的商(shāng)业化必须在2020年或以后，因為(wèi)真正的5G标准将在2020年可(kě)用(yòng)。由于5G引入了网络切片技术以适应各种垂直行业应用(yòng)，因此5G的整體(tǐ)计费模式也将发生较大变化。在5G时代，计费系统将不会处于相同的流量计量模式，但是可(kě)以针对各种场景执行不同的计费。例如：可(kě)以看到视频可(kě)能(néng)是一个计费程序包，自动驾驶是一个计费程序包，依此类推。更加灵活多(duō)样的计费模式也是5G时代的重要特征，5G时代的移动通信网络结构将发生重大变化，包括核心网络云化，CU / DU分(fēn)离，网络白盒化以及其他(tā)基本网络结构变化将会发生，但也会给通信行业带来巨大的好处与挑战。这其中包括对pcb印制電(diàn)路板生产厂家也带来了商(shāng)机与挑战。

发布者 hhcircuit|2021-01-11T17:47:40+08:001月 11th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

5G的应用(yòng)与pcb印制電(diàn)路板的碰撞

作為(wèi)第五代移动通信网络，5G被认為(wèi)是彻底改变人们与一切互动方式的技术浪潮。在有(yǒu)关5G网络技术和发展趋势的相关报告中，许多(duō)用(yòng)户提出了各种各样的问题，这表明越来越多(duō)的人开始关注5G。移动通信网络的任何升级都会带来网络速度的大幅提高，从3G到4G，5G也不例外。5G对pcb印制電(diàn)路板的需求空间越来越大。根据毫米波5G网络模拟测试数据显示：5G网络的下载速度达到1.4Gbps，遠(yuǎn)高于普通4G用(yòng)户的71Mbps，速度提高了约23倍。网络的飞速增長(cháng)只是一个重要功能(néng)。对pcb印制電(diàn)路板的信号传输提出了相对的要求，5G网络还具有(yǒu)两个核心优势：延迟显着延迟和网络容量增加。在通信行业整體(tǐ)下滑的背景下，5G是绝地的反击。通信行业的良好意图是通过渗透到其他(tā)行业来重建以通信行业為(wèi)核心的新(xīn)社会。如今，移动通信的快速发展，包括中國(guó)，欧洲，美國(guó)，日本，韩國(guó)等传统通信行业都比较强劲，移动用(yòng)户的增長(cháng)率下降的趋势也不一样，新(xīn)用(yòng)户进入网络不断减速。而且，从2G / 3G / 4G一直到单用(yòng)户的流量一直在不断提高，但是单用(yòng)户的收入却开始下降，通信行业的冬天来了。世界各地的通信行业都提出了5G的构想，将传统的，顽固的其他(tā)行业拉入下一代移动通信技术的框架。对pcb印制電(diàn)路板的材料也相对提出了明确的要求。

发布者 hhcircuit|2021-01-11T17:47:22+08:001月 11th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

電(diàn)阻对PCB印刷線(xiàn)路板布局的影响

在某些情况下，PCB印刷線(xiàn)路板可(kě)以在不包括電(diàn)阻或真实元素的情况下分(fēn)析阻抗。例如，当電(diàn)抗大得多(duō)且電(diàn)阻可(kě)忽略不计时。然而，实际上，電(diàn)阻对所有(yǒu)電(diàn)路都起作用(yòng)，因為(wèi)它会影响電(diàn)流水平。对于PCB设计，传输線(xiàn)或走線(xiàn)相对较短，而電(diàn)阻率最低的铜是最常使用(yòng)的材料。因此，实际功率损耗通常不是问题。但是，由于磁场变化而引起的涡電(diàn)流或I2R损耗是一个问题。对于PCB印刷線(xiàn)路板布局设计，执行设计检查时通常会考虑電(diàn)阻。例如配電(diàn)（PDN）和/或热分(fēn)析。这些分(fēn)析通常是通过模拟電(diàn)路板在所需输入和环境条件（类似于组装好的PCB或PCBA部署的标称条件）下的操作来完成的。与PDN模拟相反，热分(fēn)析的主要目标是确定热量如何沿表面和整个板分(fēn)布。这对于确定什么散热和/或分(fēn)布很(hěn)重要需要采用(yòng)各种技术和设备来确保電(diàn)路板的可(kě)制造性和操作性。热分(fēn)析和PDN可(kě)以分(fēn)别执行（例如，通过不同的软件工具）或使用(yòng)单个高级工具执行。電(diàn)阻在功率分(fēn)配和热分(fēn)析中的重要性是基于这样的事实，即热量的变化会显着改变材料的性能(néng)。阻抗和電(diàn)阻对于PCB印刷線(xiàn)路板布局设计都很(hěn)重要。

发布者 hhcircuit|2021-01-09T17:31:21+08:001月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCBA和PCB印刷線(xiàn)路板如何相互关联？

PCB和PCBA是同一总體(tǐ)过程中两个不同步骤的结果。PCB印刷線(xiàn)路板是一个空白電(diàn)路板，未连接任何電(diàn)子组件，而PCBA是一个完整的组件，其中包含该板发挥所需功能(néng)所需的所有(yǒu)组件。PCB尚未运行，而PCBA已准备好在電(diàn)子设备中使用(yòng)。印刷電(diàn)路板（PCB）和印刷電(diàn)路板组件（PCBA）都是電(diàn)子行业中的重要术语。有(yǒu)些人可(kě)以互换使用(yòng)它们，但实际上它们是两个不同的事情。这两个术语之间的主要區(qū)别在于，PCB印刷線(xiàn)路板指的是空白電(diàn)路板，而PCBA指的是包含所有(yǒu)必需的電(diàn)子组件的電(diàn)路板，以使该板能(néng)够按需运行。PCB尚不可(kě)用(yòng)，因為(wèi)它没有(yǒu)适当的组件，而PCBA是完整的功能(néng)板。PCB和PCBA是同一过程的两个不同部分(fēn)，PCBA构建在现有(yǒu)PCB的顶部。由于PCB组装涉及各种组件和过程，因此制造空白板比制造完整的PCBA更简单。生产PCBA的成本也比空白PCB高。但是，这两个步骤对于创建完整的電(diàn)路板都是必需的。PCB印刷線(xiàn)路板是指一块空白板，而PCBA是完整的PCB组件，其中包含使该板按要求工作所需的所有(yǒu)電(diàn)子组件。PCBA也可(kě)以指的是将電(diàn)路板与必要的组件组装在一起的过程。没有(yǒu)PCB線(xiàn)路板，就无法创建PCBA。PCB制造是该过程的第一步，而PCBA制造则以此為(wèi)基础。另一个區(qū)别在于PCB和PCBA的封装方式。PCB印刷線(xiàn)路板通常使用(yòng)真空包装进行包装，而PCBA则需要使用(yòng)隔室或防静電(diàn)包装。

发布者 hhcircuit|2021-01-09T17:31:00+08:001月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板行业未来的关注的三个方面

電(diàn)动汽車(chē)对PCB的需求已大大增加。在電(diàn)气化和智能(néng)两轮驱动技术的推动下，汽車(chē)電(diàn)子市场迅速发展，近年来保持每年超过15％的增長(cháng)率，这也带动了汽車(chē)PCB市场的持续增長(cháng)，成為(wèi)了PCB印刷線(xiàn)路板行业特别注意的一个方面。 5G通信行业的需求正在逼近。我國(guó)5G建设投资将达到7050亿元，比4G投资增長(cháng)56.7％。与2G-4G通信系统相比，5G将更多(duō)地利用(yòng)3000-5000MHz和毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以上。5G商(shāng)业化带来的超密集小(xiǎo)型基站的建设将带来大量的高频PCB印刷線(xiàn)路板需求。智能(néng)手机对FPC软板的需求已经增加。2019年全球FPC市场规模达到852亿元。FPC软板具有(yǒu)轻便，薄而灵活的特点。FPC软板的应用(yòng)包括天線(xiàn)，相机，显示模块，触摸模块等。目前，苹果的FPC年度采購(gòu)量约占全球市场的一半。每部iPhone使用(yòng)大约14-16个FPC，独立的ASP接近30美元。為(wèi)了分(fēn)析PCB印刷線(xiàn)路板行业，苹果的新(xīn)动能(néng)，汽車(chē)電(diàn)子以及5G高频和高速这三个方面是后面几年PCB增長(cháng)投资的重点。随着全球PCB行业进一步向中國(guó)转移，更多(duō)杰出的PCB制造商(shāng)将在中國(guó)涌现。

发布者 hhcircuit|2021-01-08T17:26:42+08:001月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板发展现状

PCB印刷線(xiàn)路板的主要功能(néng)是将各种電(diàn)子元件连接到预定的電(diàn)路，它起到继電(diàn)器传输的作用(yòng)。它是電(diàn)子产品的关键電(diàn)子互连，也是電(diàn)子元件的支撑體(tǐ)和電(diàn)连接的载體(tǐ)。全球PCB印刷線(xiàn)路板市场约為(wèi)600亿美元，并且在过去五年中的增長(cháng)还没有(yǒu)超过3％。中國(guó)的PCB印制電(diàn)路板产值為(wèi)271.04亿美元，自2009年以来连续11年居世界首位。PCB是電(diàn)子行业的基本组成部分(fēn)，其下游应用(yòng)极為(wèi)广泛，从基本的電(diàn)子表，手机，電(diàn)视，電(diàn)脑，计算机和其他(tā)3C产品，到用(yòng)于轨道交通，海洋工程，军事武器，通信设备，航空航天设备等。在2000年之前，全球PCB印刷線(xiàn)路板产值的70％分(fēn)布在三个地區(qū)，包括欧洲，美洲和日本。随着全球電(diàn)子制造产业链的加速转移到亚太地區(qū)，中國(guó)和东南亚的增長(cháng)最快。PCB行业集中度较低。根据NTI 2016年全球PCB排名数据，排名前十的PCB制造商(shāng)的总收入為(wèi)176.5亿美元，占总产值的比例不到35％。从PCB的具體(tǐ)分(fēn)类来看，预计到2024年，高层板，柔性板，HDI板和封装基板等高科(kē)技PCB将占60.58％，成為(wèi)市场的主流。

发布者 hhcircuit|2021-01-08T17:26:25+08:001月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板布局電(diàn)路组件的原则

根据電(diàn)路的功能(néng)单元，PCB印刷線(xiàn)路板在布局電(diàn)路的所有(yǒu)组件时，必须满足以下原则： ①根据電(diàn)路流程来排列每个功能(néng)電(diàn)路单元的位置，以使布局便于信号流通，并使信号保持在同一方向。 ②以每个功能(néng)電(diàn)路的核心部件為(wèi)中心，并围绕其布置。组件应均匀，整齐，紧凑地拉到PCB印刷線(xiàn)路板上，以最小(xiǎo)化和缩短组件之间的引線(xiàn)和连接。 ③在高频下工作的電(diàn)路必须考虑组件之间的分(fēn)布参数。通常，電(diàn)路应尽可(kě)能(néng)并联。这样，不仅美观，而且易于安装和焊接，易于批量生产。 ④位于電(diàn)路板边缘的组件通常距离電(diàn)路板边缘不少于2 mm。PCB印刷線(xiàn)路板的最佳形状是矩形。長(cháng)宽比為(wèi)3：2或4：3。当電(diàn)路板的尺寸大于200 mm×150 mm时，应考虑電(diàn)路板的机械强度。 PCB印刷線(xiàn)路板接線(xiàn)的原则如下：①用(yòng)于输入和输出端子的電(diàn)線(xiàn)应尽量避免相邻和平行。最好在导線(xiàn)之间添加接地导線(xiàn)，以避免反馈耦合。 ②PCB印刷電(diàn)路板导線(xiàn)的最小(xiǎo)宽度主要取决于导線(xiàn)和绝缘基板之间的粘合强度以及流过它们的電(diàn)流值。当铜箔的厚度為(wèi)0.05 [...]

发布者 hhcircuit|2021-01-07T14:52:52+08:001月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板设计应该遵循什么原则

為(wèi)了从電(diàn)子電(diàn)路中获得最佳性能(néng)，组件的布局和导線(xiàn)的布局非常重要。在大型和超大型電(diàn)子封装部件中，為(wèi)電(diàn)子部件的小(xiǎo)型化芯片封装提供了有(yǒu)效的芯片载體(tǐ)。為(wèi)了设计出高质量和低成本的PCB印刷線(xiàn)路板。应遵循以下原则：首先，应该考虑PCB印刷線(xiàn)路板的尺寸。PCB尺寸太大，印刷線(xiàn)長(cháng)，阻抗增加，抗噪声能(néng)力降低，成本也增加；如果PCB尺寸太小(xiǎo)，散热效果不佳，相邻線(xiàn)路容易受到干扰。确定PCB尺寸后，确定特殊组件的位置。最后，根据電(diàn)路的功能(néng)单元，布置電(diàn)路的所有(yǒu)组件。 PCB印刷線(xiàn)路板确定特殊组件的位置时，应遵循以下原则：①尽可(kě)能(néng)缩短高频组件之间的连接，尝试减少它们的分(fēn)布参数和相互電(diàn)磁干扰。容易受到干扰的组件之间不能(néng)太靠近，输入和输出组件应保持尽可(kě)能(néng)遠(yuǎn)的距离。 ②某些组件或電(diàn)線(xiàn)之间可(kě)能(néng)存在很(hěn)大的電(diàn)位差。它们之间的距离应增加，以免因放電(diàn)引起的意外短路。高压组件应尽可(kě)能(néng)布置在调试过程中不易触及的地方。 ③重量超过15g的组件应使用(yòng)托架固定，然后焊接。那些较大，较重且会产生大量热量的组件不应安装在印刷電(diàn)路板上，而应安装在整机的机箱底板上，并应考虑散热。热组件应遠(yuǎn)离加热组件。 ④对于電(diàn)位器，可(kě)调電(diàn)感線(xiàn)圈，可(kě)变電(diàn)容器和微动开关等可(kě)调元件的布局，应考虑整机的结构要求。如果在机器内部进行了调整，则应将其放在便于调整的PCB印刷線(xiàn)路板上；如果在机器外部进行了调节，则其位置必须与机箱面板上调节旋钮的位置匹配。

发布者 hhcircuit|2021-01-07T14:52:28+08:001月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板的制造特征

高频基板汽車(chē)防撞/预测制动安全系统起着军事雷达设备的作用(yòng)。由于汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板负责传输微波高频信号，因此需要将介電(diàn)损耗低的基板与普通基板材料PTFE一起使用(yòng)。与FR4材料不同，PTFE或类似的高频基體(tǐ)材料在钻孔过程中需要特殊的钻孔速度和进给速度。厚铜PCB 由于高密度和高功率以及混合动力，汽車(chē)電(diàn)子产品带来了更多(duō)的热能(néng)，而電(diàn)动汽車(chē)往往需要更先进的電(diàn)力传输系统和更多(duō)的電(diàn)子功能(néng)，汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板从而对散热和大電(diàn)流提出了更高的要求。制作厚的铜双层PCB相对容易，而制作厚的铜多(duō)层PCB则困难得多(duō)。关键在于厚铜图像蚀刻和厚度空位填充。厚铜多(duō)层PCB的内部路径都是厚铜，因此图形转印光致干膜也相对较厚，需要极高的抗蚀刻性。厚铜的图形蚀刻时间会很(hěn)長(cháng)，并且蚀刻设备和技术条件处于最佳状态，以确保厚铜的完整布線(xiàn)。当进行外部厚铜布線(xiàn)制造时，可(kě)以先在层压相对较厚的铜箔与图形化厚铜层之间进行组合，然后进行膜空隙蚀刻。图形電(diàn)镀的防電(diàn)镀干膜也相对较厚。厚铜多(duō)层PCB的内部导體(tǐ)与绝缘基板材料之间的表面差异较大，普通的多(duō)层板层压无法完全填充树脂，并产生空腔。為(wèi)了解决该问题，应尽可(kě)能(néng)地使用(yòng)树脂含量高的薄的预浸料。某些多(duō)层PCB上内部布線(xiàn)的铜厚度不均匀，并且可(kě)以在铜厚差较大或差异较小(xiǎo)的區(qū)域中使用(yòng)不同的预浸料。组件嵌入為(wèi)了提高组装密度和减小(xiǎo)部件尺寸，在移动電(diàn)话中大量使用(yòng)了部件嵌入式PCB，这也被其他(tā)電(diàn)子设备所采用(yòng)。因此，组件嵌入式PCB也被应用(yòng)在汽車(chē)電(diàn)子设备中。 HDI技术汽車(chē)電(diàn)子的关键功能(néng)之一在于娱乐和通信，其中智能(néng)手机和平板電(diàn)脑需要HDI [...]

发布者 hhcircuit|2021-01-06T17:14:24+08:001月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

不同位置的汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板的不同可(kě)靠性要求

迄今為(wèi)止，随着汽車(chē)技术的迅速变化和汽車(chē)電(diàn)子功能(néng)的不断升级，汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板的应用(yòng)将成倍增加。对于工程师和PCB制造商(shāng)，必须将注意力集中在新(xīn)技术和新(xīn)内容上，以便能(néng)够满足更高的汽車(chē)要求。就公共安全而言，汽車(chē)属于高可(kě)靠性产品类别，因此汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板必须通过一些可(kě)靠性测试，而尺寸，机械和電(diàn)气性能(néng)等常规要求除外。汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板被更多(duō)地应用(yòng)于高温环境中，对于必须处理(lǐ)外部热量和自发热的厚铜PCB線(xiàn)路板尤其如此。结果，汽車(chē)PCB对耐热性有(yǒu)更高的要求。由于汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板处于多(duō)种环境中，包括雨天或潮湿的环境，因此有(yǒu)必要对其进行THB测试。测试条件包括以下要素：温度（85℃），湿度（85％RH）和偏置（DC 24V，50V，250V或500V）。 THB测试必须考虑汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板的CAF迁移。CAF通常发生在相邻的过孔，过孔和線(xiàn)，相邻的線(xiàn)或相邻层之间，从而导致绝缘降低甚至短路。相应的绝缘電(diàn)阻取决于通孔，線(xiàn)和层之间的距离。

发布者 hhcircuit|2021-01-06T17:13:59+08:001月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论