迄今為(wèi)止，随着汽車(chē)技术的迅速变化和汽車(chē)電(diàn)子功能(néng)的不断升级，汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板的应用(yòng)将成倍增加。对于工程师和PCB制造商(shāng)，必须将注意力集中在新(xīn)技术和新(xīn)内容上，以便能(néng)够满足更高的汽車(chē)要求。
就公共安全而言，汽車(chē)属于高可(kě)靠性产品类别，因此汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板必须通过一些可(kě)靠性测试，而尺寸，机械和電(diàn)气性能(néng)等常规要求除外。
汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板被更多(duō)地应用(yòng)于高温环境中，对于必须处理(lǐ)外部热量和自发热的厚铜PCB線(xiàn)路板尤其如此。结果，汽車(chē)PCB对耐热性有(yǒu)更高的要求。
由于汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板处于多(duō)种环境中，包括雨天或潮湿的环境，因此有(yǒu)必要对其进行THB测试。测试条件包括以下要素：温度（85℃），湿度（85％RH）和偏置（DC 24V，50V，250V或500V）。
THB测试必须考虑汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板的CAF迁移。CAF通常发生在相邻的过孔，过孔和線(xiàn)，相邻的線(xiàn)或相邻层之间，从而导致绝缘降低甚至短路。相应的绝缘電(diàn)阻取决于通孔，線(xiàn)和层之间的距离。