高频基板
汽車(chē)防撞/预测制动安全系统起着军事雷达设备的作用(yòng)。由于汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板负责传输微波高频信号，因此需要将介電(diàn)损耗低的基板与普通基板材料PTFE一起使用(yòng)。与FR4材料不同，PTFE或类似的高频基體(tǐ)材料在钻孔过程中需要特殊的钻孔速度和进给速度。
厚铜PCB
由于高密度和高功率以及混合动力，汽車(chē)電(diàn)子产品带来了更多(duō)的热能(néng)，而電(diàn)动汽車(chē)往往需要更先进的電(diàn)力传输系统和更多(duō)的電(diàn)子功能(néng)，汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板从而对散热和大電(diàn)流提出了更高的要求。制作厚的铜双层PCB相对容易，而制作厚的铜多(duō)层PCB则困难得多(duō)。关键在于厚铜图像蚀刻和厚度空位填充。
厚铜多(duō)层PCB的内部路径都是厚铜，因此图形转印光致干膜也相对较厚，需要极高的抗蚀刻性。厚铜的图形蚀刻时间会很(hěn)長(cháng)，并且蚀刻设备和技术条件处于最佳状态，以确保厚铜的完整布線(xiàn)。当进行外部厚铜布線(xiàn)制造时，可(kě)以先在层压相对较厚的铜箔与图形化厚铜层之间进行组合，然后进行膜空隙蚀刻。图形電(diàn)镀的防電(diàn)镀干膜也相对较厚。
厚铜多(duō)层PCB的内部导體(tǐ)与绝缘基板材料之间的表面差异较大，普通的多(duō)层板层压无法完全填充树脂，并产生空腔。為(wèi)了解决该问题，应尽可(kě)能(néng)地使用(yòng)树脂含量高的薄的预浸料。某些多(duō)层PCB上内部布線(xiàn)的铜厚度不均匀，并且可(kě)以在铜厚差较大或差异较小(xiǎo)的區(qū)域中使用(yòng)不同的预浸料。
组件嵌入
為(wèi)了提高组装密度和减小(xiǎo)部件尺寸，在移动電(diàn)话中大量使用(yòng)了部件嵌入式PCB，这也被其他(tā)電(diàn)子设备所采用(yòng)。因此，组件嵌入式PCB也被应用(yòng)在汽車(chē)電(diàn)子设备中。
HDI技术
汽車(chē)電(diàn)子的关键功能(néng)之一在于娱乐和通信，其中智能(néng)手机和平板電(diàn)脑需要HDI PCB。因此，HDI PCB中包含的技术（例如微孔钻孔和電(diàn)镀以及层压定位）被应用(yòng)于汽車(chē)PCB印刷線(xiàn)路板的制造中。