為(wèi)了从電(diàn)子電(diàn)路中获得最佳性能(néng)，组件的布局和导線(xiàn)的布局非常重要。在大型和超大型電(diàn)子封装部件中，為(wèi)電(diàn)子部件的小(xiǎo)型化芯片封装提供了有(yǒu)效的芯片载體(tǐ)。為(wèi)了设计出高质量和低成本的PCB印刷線(xiàn)路板。应遵循以下原则：
首先，应该考虑PCB印刷線(xiàn)路板的尺寸。PCB尺寸太大，印刷線(xiàn)長(cháng)，阻抗增加，抗噪声能(néng)力降低，成本也增加；如果PCB尺寸太小(xiǎo)，散热效果不佳，相邻線(xiàn)路容易受到干扰。确定PCB尺寸后，确定特殊组件的位置。最后，根据電(diàn)路的功能(néng)单元，布置電(diàn)路的所有(yǒu)组件。
PCB印刷線(xiàn)路板确定特殊组件的位置时，应遵循以下原则：①尽可(kě)能(néng)缩短高频组件之间的连接，尝试减少它们的分(fēn)布参数和相互電(diàn)磁干扰。容易受到干扰的组件之间不能(néng)太靠近，输入和输出组件应保持尽可(kě)能(néng)遠(yuǎn)的距离。
②某些组件或電(diàn)線(xiàn)之间可(kě)能(néng)存在很(hěn)大的電(diàn)位差。它们之间的距离应增加，以免因放電(diàn)引起的意外短路。高压组件应尽可(kě)能(néng)布置在调试过程中不易触及的地方。
③重量超过15g的组件应使用(yòng)托架固定，然后焊接。那些较大，较重且会产生大量热量的组件不应安装在印刷電(diàn)路板上，而应安装在整机的机箱底板上，并应考虑散热。热组件应遠(yuǎn)离加热组件。
④对于電(diàn)位器，可(kě)调電(diàn)感線(xiàn)圈，可(kě)变電(diàn)容器和微动开关等可(kě)调元件的布局，应考虑整机的结构要求。如果在机器内部进行了调整，则应将其放在便于调整的PCB印刷線(xiàn)路板上；如果在机器外部进行了调节，则其位置必须与机箱面板上调节旋钮的位置匹配。