根据電(diàn)路的功能(néng)单元，PCB印刷線(xiàn)路板在布局電(diàn)路的所有(yǒu)组件时，必须满足以下原则：
①根据電(diàn)路流程来排列每个功能(néng)電(diàn)路单元的位置，以使布局便于信号流通，并使信号保持在同一方向。
②以每个功能(néng)電(diàn)路的核心部件為(wèi)中心，并围绕其布置。组件应均匀，整齐，紧凑地拉到PCB印刷線(xiàn)路板上，以最小(xiǎo)化和缩短组件之间的引線(xiàn)和连接。
③在高频下工作的電(diàn)路必须考虑组件之间的分(fēn)布参数。通常，電(diàn)路应尽可(kě)能(néng)并联。这样，不仅美观，而且易于安装和焊接，易于批量生产。
④位于電(diàn)路板边缘的组件通常距离電(diàn)路板边缘不少于2 mm。PCB印刷線(xiàn)路板的最佳形状是矩形。長(cháng)宽比為(wèi)3：2或4：3。当電(diàn)路板的尺寸大于200 mm×150 mm时，应考虑電(diàn)路板的机械强度。
PCB印刷線(xiàn)路板接線(xiàn)的原则如下：①用(yòng)于输入和输出端子的電(diàn)線(xiàn)应尽量避免相邻和平行。最好在导線(xiàn)之间添加接地导線(xiàn)，以避免反馈耦合。
②PCB印刷電(diàn)路板导線(xiàn)的最小(xiǎo)宽度主要取决于导線(xiàn)和绝缘基板之间的粘合强度以及流过它们的電(diàn)流值。当铜箔的厚度為(wèi)0.05 mm，宽度為(wèi)1-15 mm时，通过2A的電(diàn)流温度不会高于3℃，因此1.5 mm的导線(xiàn)宽度可(kě)以满足要求。对于集成電(diàn)路，特别是数字電(diàn)路，导線(xiàn)宽度通常為(wèi)0.02至0.3 mm。当然，应尽可(kě)能(néng)長(cháng)地使用(yòng)尽可(kě)能(néng)宽的電(diàn)缆，尤其是電(diàn)源電(diàn)缆和地線(xiàn)。電(diàn)線(xiàn)的最小(xiǎo)间距主要由最坏情况下的電(diàn)線(xiàn)之间的绝缘電(diàn)阻和击穿電(diàn)压决定。对于集成電(diàn)路，特别是数字電(diàn)路，只要工艺允许，间距可(kě)以小(xiǎo)到5-8 mm。
③印刷导體(tǐ)的弯曲一般為(wèi)弧形，直角或直角会影响高频電(diàn)路的電(diàn)气性能(néng)。另外，尽量避免使用(yòng)大面积的铜箔，否则長(cháng)时间加热铜箔会膨胀脱落。当需要大面积的铜箔时，最好使用(yòng)网格形状，这有(yǒu)助于消除由铜箔和基材之间的粘合剂产生的挥发性气體(tǐ)。
PCB印刷線(xiàn)路板的焊盘的中心孔略大于设备引線(xiàn)的直径。如果焊盘太大，很(hěn)容易形成虚拟焊料。焊盘的外径D通常不小(xiǎo)于d + 1.2mm，其中d是引線(xiàn)直径。对于高密度数字電(diàn)路，焊盘的最小(xiǎo)直径可(kě)以為(wèi)d + 1.0 mm。