1月, 2021 - 汇和電(diàn)路

汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板性能(néng)的基本要求

汽車(chē)可(kě)靠性主要来自两个方面：寿命和耐环境性。前者是指可(kě)以在使用(yòng)寿命内保证正常运行的事实，而后者是指PCB功能(néng)随环境变化而保持不变的事实。1990年代汽車(chē)的平均寿命為(wèi)8-10年，目前為(wèi)10-12年，这意味着汽車(chē)電(diàn)子系统和汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板都应在此范围内。在应用(yòng)过程中，汽車(chē)应承受气候变化的影响，从极冷的冬天到炎热的夏天，从阳光到雨，以及由于自身行驶导致的温度升高所引起的环境变化。换句话说，汽車(chē)電(diàn)子系统和汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板必须承受多(duō)种环境挑战，包括温度，湿度，雨水，酸雾，振动，電(diàn)磁干扰和電(diàn)流浪涌。另外，由于PCB是组装在汽車(chē)内部的，因此主要受温度和湿度的影响。汽車(chē)的轻量化和小(xiǎo)型化有(yǒu)利于节能(néng)，轻质源自减轻每种成分(fēn)的重量。例如，某些金属零件被工程塑料零件代替。此外，汽車(chē)電(diàn)子设备和汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板都应微型化。例如，ECU的體(tǐ)积（電(diàn)子控制单元）中的汽車(chē)应用(yòng)是大约1200cm³，在2000年开始，而小(xiǎo)于300cm³，通过四次下降。另外，起点枪械已从通过電(diàn)線(xiàn)连接的机械枪械转变為(wèi)通过柔性导線(xiàn)连接且内部带有(yǒu)PCB的電(diàn)子枪械，體(tǐ)积和重量减少了10倍以上。汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板的轻量化和小(xiǎo)型化源自密度的增加，面积的缩小(xiǎo)，厚度的减小(xiǎo)和多(duō)层化。

发布者 hhcircuit|2021-01-05T17:51:50+08:001月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板的性能(néng)属性

汽車(chē)将机械和電(diàn)子设备结合在一起。现代汽車(chē)技术融合了传统技术和先进的科(kē)學(xué)技术，例如手动内部装饰部件和先进的GPS。在现代汽車(chē)中，存在着在不同位置具有(yǒu)不同功能(néng)并且不同类型的汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板衍生出不同功能(néng)的電(diàn)子设备。根据基板材料，汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板可(kě)以分(fēn)為(wèi)两大类：无机陶瓷基PCB和有(yǒu)机树脂基PCB。陶瓷基PCB具有(yǒu)耐高温性和出色的尺寸稳定性，使其可(kě)以直接应用(yòng)于高温電(diàn)机系统。但是，它具有(yǒu)陶瓷制造性差和成本高的特点。当前，随着树脂基板材料在耐热性方面的发展，树脂基PCB已广泛应用(yòng)于具有(yǒu)在不同位置施加不同性能(néng)的基板材料的汽車(chē)。一般来说，柔性PCB和硬质PCB用(yòng)于指示車(chē)辆速度和行驶里程的普通仪表以及空调设备。双层或多(duō)层PCB和Flex PCB用(yòng)于汽車(chē)内的音频和视频娱乐设备。对于通信和无線(xiàn)定位设备以及安全控制设备，应用(yòng)了多(duō)层PCB，HDI PCB和Flex PCB。当涉及汽車(chē)電(diàn)机控制系统和动力传动控制系统时，应使用(yòng)特殊的板，例如金属基PCB和刚挠性PCB。对于微型汽車(chē)，应用(yòng)了元件嵌入式PCB。例如，微处理(lǐ)器芯片应用(yòng)于電(diàn)源控制器中，直接嵌入電(diàn)源控制器PCB中。再例如，汽車(chē)PCB印制電(diàn)路板嵌入元件pcb中也被用(yòng)于自动支持系统的导航设备和立體(tǐ)成像设备中。

发布者 hhcircuit|2021-01-05T17:51:21+08:001月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

对pcb電(diàn)路板線(xiàn)路板材料铜的介绍（二）

随着高密度PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板的薄型化，多(duō)层，薄型（<0.8mm）和高频化的不断发展，涌现出许多(duō)高性能(néng)電(diàn)解铜箔制造技术，据测试这种铜在市场上所占的比例份额将达到40％。電(diàn)解铜箔（Electrode Posited铜）是先将铜溶解于溶液中制成，然后将专用(yòng)的硫酸铜電(diàn)解质電(diàn)解设备在直流電(diàn)的影响下，对原箔进行電(diàn)沉积，再要求原箔表面处理(lǐ)，热处理(lǐ)和氧化层处理(lǐ)等一系列表面处理(lǐ)。電(diàn)解铜箔的轧制不同，電(diàn)解铜箔的两面表面有(yǒu)不同的晶型，靠近辊的阴极侧比较光滑; 晶體(tǐ)的另一面的凹凸形状显示出组织结构，有(yǒu)点粗糙，為(wèi)粗糙的表面。電(diàn)解铜箔和轧制铜箔的表面处理(lǐ)也有(yǒu)很(hěn)大不同。对電(diàn)解铜箔（包括经粗化处理(lǐ)）的厚度主要有(yǒu)标准质量，外观，抗拉强度，剥离强度，高温抗氧化性，质量铜電(diàn)阻率的技术性能(néng)要求。除了这七个关键性能(néng)要求外，PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板制造商(shāng)还有(yǒu)其他(tā)方面的性能(néng)要求，例如伸長(cháng)率，耐折性，硬度，弹性模量，高延伸率，表面粗糙度，耐蚀刻性，可(kě)焊性，UV油墨附着力，如铜色。这些高性能(néng)类型的電(diàn)解铜箔如下。 ①优良的铜的抗拉强度和伸長(cháng)率在正常情况下具有(yǒu)很(hěn)高的抗拉强度和高的伸長(cháng)率，可(kě)改善電(diàn)解铜箔的加工性能(néng)并增强刚性，避免起皱，提高生产合格率。高温铜箔的延伸和在高温下铜箔的高拉伸强度，可(kě)以提高PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板的热稳定性，避免变形和翘曲。 ②低调高密度多(duō)层铜布線(xiàn)技术，传统类型的電(diàn)解铜箔不适合制造高精度图形的PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板電(diàn)路。因此，新(xīn)一代的铜-低轮廓（LOW Proffle，LP）和超低轮廓（VLP）電(diàn)解铜箔层出不穷。与一般的電(diàn)解铜箔相比，LP铜箔的晶體(tǐ)非常细（<2 / zm），对于等轴晶粒，非柱状晶體(tǐ)，是晶體(tǐ)成层，且棱線(xiàn)平坦，表面粗糙度低。VLP铜箔的表面粗糙度较低，根据测量，平均粗化度為(wèi)O. [...]

发布者 hhcircuit|2021-01-04T17:49:02+08:001月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

对pcb電(diàn)路板線(xiàn)路板材料铜的介绍

铜是覆铜板最重要的原材料之一，它通常决定覆铜板的质量和用(yòng)途。不同形式、不同功能(néng)的pcb電(diàn)路板線(xiàn)路板都是在覆铜板上有(yǒu)选择地进行加工的，制成不同的功能(néng)的印制電(diàn)路。按铜箔的不同方法可(kě)分(fēn)為(wèi)轧制铜箔和電(diàn)解铜箔两大类。分(fēn)别是轧制铜箔（Rolled Copper Foil）和電(diàn)解铜箔（Electrode Poposited铜）。轧制铜箔（Rolled Copper Foil）是将轧制铜箔反复制成原箔（也称為(wèi)发箔），根据要求进行粗加工。由于轧制铜的加工限制，层压板的宽度难以满足刚性要求，因此轧制铜箔用(yòng)在很(hěn)小(xiǎo)的刚性覆铜板上。由于折叠轧制的電(diàn)解铜箔大于弹性，因此适用(yòng)于柔性覆铜板。其纯度為(wèi)铜（99.9％），比電(diàn)解铜箔（99.8 9/5）大，電(diàn)解铜箔在毛发表面较光滑，这有(yǒu)利于電(diàn)信号的快速传递。因此，近年来國(guó)外在高频下高速传输信号时，在PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板上的小(xiǎo)导線(xiàn)上，采用(yòng)了压延铜箔。它是在音频设备中使用(yòng)pcb電(diàn)路板線(xiàn)路板基板，而且还提高了音质。它也用(yòng)于减少细导線(xiàn)，多(duō)层電(diàn)路板的高热膨胀系数（TCE）和系统“金属夹心板”上。近年来，日本的轧制铜箔也引入了新(xīn)品种，例如：高韧性轧制铜箔，一种低温结晶的轧制铜箔。由于其挠曲性高，适用(yòng)于挠性板。另一种是厌氧轧制铜箔，其特征是氧含量為(wèi)0.001％，其抗张强度高，可(kě)用(yòng)于TAB要求的高强度印刷電(diàn)路板的引線(xiàn)，以及在PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板上的音响设备。高数量的多(duō)层電(diàn)路板的热膨胀系数（TCE）和系统中的“金属夹芯板”有(yǒu)关。

发布者 hhcircuit|2021-01-04T17:40:30+08:001月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论