随着高密度PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板的薄型化，多(duō)层，薄型（<0.8mm）和高频化的不断发展，涌现出许多(duō)高性能(néng)電(diàn)解铜箔制造技术，据测试这种铜在市场上所占的比例份额将达到40％。
電(diàn)解铜箔（Electrode Posited铜）是先将铜溶解于溶液中制成，然后将专用(yòng)的硫酸铜電(diàn)解质電(diàn)解设备在直流電(diàn)的影响下，对原箔进行電(diàn)沉积，再要求原箔表面处理(lǐ)，热处理(lǐ)和氧化层处理(lǐ)等一系列表面处理(lǐ)。電(diàn)解铜箔的轧制不同，電(diàn)解铜箔的两面表面有(yǒu)不同的晶型，靠近辊的阴极侧比较光滑; 晶體(tǐ)的另一面的凹凸形状显示出组织结构，有(yǒu)点粗糙，為(wèi)粗糙的表面。電(diàn)解铜箔和轧制铜箔的表面处理(lǐ)也有(yǒu)很(hěn)大不同。
对電(diàn)解铜箔（包括经粗化处理(lǐ)）的厚度主要有(yǒu)标准质量，外观，抗拉强度，剥离强度，高温抗氧化性，质量铜電(diàn)阻率的技术性能(néng)要求。除了这七个关键性能(néng)要求外，PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板制造商(shāng)还有(yǒu)其他(tā)方面的性能(néng)要求，例如伸長(cháng)率，耐折性，硬度，弹性模量，高延伸率，表面粗糙度，耐蚀刻性，可(kě)焊性，UV油墨附着力，如铜色。这些高性能(néng)类型的電(diàn)解铜箔如下。
①优良的铜的抗拉强度和伸長(cháng)率在正常情况下具有(yǒu)很(hěn)高的抗拉强度和高的伸長(cháng)率，可(kě)改善電(diàn)解铜箔的加工性能(néng)并增强刚性，避免起皱，提高生产合格率。高温铜箔的延伸和在高温下铜箔的高拉伸强度，可(kě)以提高PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板的热稳定性，避免变形和翘曲。
②低调高密度多(duō)层铜布線(xiàn)技术，传统类型的電(diàn)解铜箔不适合制造高精度图形的PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板電(diàn)路。因此，新(xīn)一代的铜-低轮廓（LOW Proffle，LP）和超低轮廓（VLP）電(diàn)解铜箔层出不穷。与一般的電(diàn)解铜箔相比，LP铜箔的晶體(tǐ)非常细（<2 / zm），对于等轴晶粒，非柱状晶體(tǐ)，是晶體(tǐ)成层，且棱線(xiàn)平坦，表面粗糙度低。VLP铜箔的表面粗糙度较低，根据测量，平均粗化度為(wèi)O. 55虹米（通常為(wèi)铜箔的1.40虹米）。此外，还有(yǒu)更好的尺寸稳定性，高硬度等。
③以手机，筆(bǐ)记本電(diàn)脑為(wèi)代表的超薄铜箔，以便携式PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板電(diàn)子产品為(wèi)代表，用(yòng)于包装基材為(wèi)薄铜箔型，超薄箔型向前。CO2激光加工的凹坑也需要使用(yòng)非常薄的铜箔基板，这样就可(kě)以在铜線(xiàn)上直接进行微孔加工。在日本，美國(guó)等國(guó)家的9 Hong m，5pm，3 / -tm的電(diàn)解铜箔都可(kě)以进行工业生产。当前，超薄铜箔生产技术的难点或关键点是载體(tǐ)是否直接从合格的产品和更高的生产和开发新(xīn)的载體(tǐ)。