铜是覆铜板最重要的原材料之一，它通常决定覆铜板的质量和用(yòng)途。不同形式、不同功能(néng)的pcb電(diàn)路板線(xiàn)路板都是在覆铜板上有(yǒu)选择地进行加工的，制成不同的功能(néng)的印制電(diàn)路。
按铜箔的不同方法可(kě)分(fēn)為(wèi)轧制铜箔和電(diàn)解铜箔两大类。分(fēn)别是轧制铜箔（Rolled Copper Foil）和電(diàn)解铜箔（Electrode Poposited铜）。
轧制铜箔（Rolled Copper Foil）是将轧制铜箔反复制成原箔（也称為(wèi)发箔），根据要求进行粗加工。由于轧制铜的加工限制，层压板的宽度难以满足刚性要求，因此轧制铜箔用(yòng)在很(hěn)小(xiǎo)的刚性覆铜板上。由于折叠轧制的電(diàn)解铜箔大于弹性，因此适用(yòng)于柔性覆铜板。其纯度為(wèi)铜（99.9％），比電(diàn)解铜箔（99.8 9/5）大，電(diàn)解铜箔在毛发表面较光滑，这有(yǒu)利于電(diàn)信号的快速传递。因此，近年来國(guó)外在高频下高速传输信号时，在PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板上的小(xiǎo)导線(xiàn)上，采用(yòng)了压延铜箔。它是在音频设备中使用(yòng)pcb電(diàn)路板線(xiàn)路板基板，而且还提高了音质。它也用(yòng)于减少细导線(xiàn)，多(duō)层電(diàn)路板的高热膨胀系数（TCE）和系统“金属夹心板”上。
近年来，日本的轧制铜箔也引入了新(xīn)品种，例如：高韧性轧制铜箔，一种低温结晶的轧制铜箔。由于其挠曲性高，适用(yòng)于挠性板。另一种是厌氧轧制铜箔，其特征是氧含量為(wèi)0.001％，其抗张强度高，可(kě)用(yòng)于TAB要求的高强度印刷電(diàn)路板的引線(xiàn)，以及在PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板上的音响设备。高数量的多(duō)层電(diàn)路板的热膨胀系数（TCE）和系统中的“金属夹芯板”有(yǒu)关。