pcb厚铜線(xiàn)路板可(kě)以通过電(diàn)镀和蚀刻这两个主要过程来制造。与其他(tā)PCB相比，该電(diàn)路由一层薄薄的铜箔制成。铜板与FR4或其他(tā)基于环氧的物(wù)质均匀地层压在一起。以下是厚铜PCB在制造时常见的一些问题：
通孔是由電(diàn)路板任一侧上的焊盘制成的，并镀上这些间隙的隔板以连接電(diàn)路板的不同侧。pcb厚铜線(xiàn)路板如果在结构中所称的垫的尺寸过小(xiǎo)，则由于钻间隙占据了很(hěn)大一部分(fēn)垫子。最小(xiǎo)的环形圈尺寸通常是DRC程序的一部分(fēn)。在此引用(yòng)此问题是由于可(kě)能(néng)在原型表中击中的常规钻探事件所致。
如果通过有(yǒu)限的跟随仅将极少量的铜倒入与较大的类似铜倒入相关联，则在pcb厚铜線(xiàn)路板制造过程中切断它们是可(kě)行的，将它们“倒伏”在電(diàn)路板上的不同部分(fēn)上。可(kě)能(néng)会导致意外的短裤。因此，由银器引入的问题由于制造商(shāng)改变為(wèi)使用(yòng)照片而启动的划痕装置，这些问题最近已减少。因此，尽管白银仍需保持与结构的战略距离，但它们并没有(yǒu)像以前那样普遍存在。
优质的厚铜PCB具有(yǒu)环形环，在焊盘之间不留额外的间隙。因此，在选择pcb厚铜線(xiàn)路板制造商(shāng)时可(kě)以特别注意这点，可(kě)以避免很(hěn)多(duō)麻烦。