pcb厚铜線(xiàn)路板制造时的常见问题

pcb厚铜線(xiàn)路板用(yòng)于多(duō)种用(yòng)途,例如,在平面变压器,热传播,高功率色散,控制转换器等中能(néng)看到它的身影。汽車(chē),军事和机械控制领域,对铜镀层的兴趣还在增長(cháng)。厚铜印刷電(diàn)路板还用(yòng)于:電(diàn)源,控制转换器,焊接工具或设备,汽車(chē)工业,太阳能(néng)板生产商(shāng)等。在制造厚铜PCB时,常常会遇到以下问题:

厚铜电路板

当焊盘由于热释放而与相关的铜平面不适当地结合时,就会发生热不足。通常,pcb厚铜線(xiàn)路板过孔之间的划分(fēn)将通过基本结构规则检查,但相关的热流将延迟,受影响的过孔将不适当地限制在其指定的铜浇注中。当许多(duō)通孔彼此靠近时,通常会观察到这个问题。许多(duō)劣质多(duō)氯联苯连接松散,寿命不長(cháng)。这可(kě)能(néng)会引起很(hěn)多(duō)麻烦,应该始终使用(yòng)连接正确的好PCB。

当两条迹線(xiàn)在非常深的边缘连接在一起时,可(kě)以想到的是,用(yòng)于将铜从透明板上排出的雕刻装置将在这些交叉点处被“抓住”。这种网罗通常被称為(wèi)腐蚀性网罗。腐蚀圈套器可(kě)使这些交叉点从其散布的网中脱离出来,并使这些交叉点断路。如今,由于pcb厚铜線(xiàn)路板制造商(shāng)转而采用(yòng)照片刻制的雕刻方式,减少了酸性圈套的问题。这样一来,压力比以前减轻了。

发布者 |2020-12-30T15:29:40+08:0012月 30th, 2020|PCB资讯|pcb厚铜線(xiàn)路板制造时的常见问题已关闭评论

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