在某些情况下，PCB印刷線(xiàn)路板可(kě)以在不包括電(diàn)阻或真实元素的情况下分(fēn)析阻抗。例如，当電(diàn)抗大得多(duō)且電(diàn)阻可(kě)忽略不计时。然而，实际上，電(diàn)阻对所有(yǒu)電(diàn)路都起作用(yòng)，因為(wèi)它会影响電(diàn)流水平。
对于PCB设计，传输線(xiàn)或走線(xiàn)相对较短，而電(diàn)阻率最低的铜是最常使用(yòng)的材料。因此，实际功率损耗通常不是问题。但是，由于磁场变化而引起的涡電(diàn)流或I2R损耗是一个问题。
对于PCB印刷線(xiàn)路板布局设计，执行设计检查时通常会考虑電(diàn)阻。例如配電(diàn)（PDN）和/或热分(fēn)析。这些分(fēn)析通常是通过模拟電(diàn)路板在所需输入和环境条件（类似于组装好的PCB或PCBA部署的标称条件）下的操作来完成的。与PDN模拟相反，热分(fēn)析的主要目标是确定热量如何沿表面和整个板分(fēn)布。这对于确定什么散热和/或分(fēn)布很(hěn)重要需要采用(yòng)各种技术和设备来确保電(diàn)路板的可(kě)制造性和操作性。热分(fēn)析和PDN可(kě)以分(fēn)别执行（例如，通过不同的软件工具）或使用(yòng)单个高级工具执行。
電(diàn)阻在功率分(fēn)配和热分(fēn)析中的重要性是基于这样的事实，即热量的变化会显着改变材料的性能(néng)。阻抗和電(diàn)阻对于PCB印刷線(xiàn)路板布局设计都很(hěn)重要。