印刷電(diàn)路板，甚至是标准的FR4 PCB板，都是非常有(yǒu)弹性的電(diàn)子元件。在某些情况下，FR4板不适合。例如，用(yòng)于航空航天的 PCB 可(kě)能(néng)会承受极端温度，包括非常高和非常低的温度。对于需要能(néng)够处理(lǐ)极低温的 PCB（也称為(wèi)低温 PCB）的情况，可(kě)能(néng)需要特殊的低温 PCB 材料。
典型的FR4 PCB板应该能(néng)够承受接近 -50℃的温度。此时，您可(kě)能(néng)会开始在材料中发现脆性裂纹。虽然这很(hěn)冷，但您通常希望 FR4 PCB 不接近此标准，以最大限度地减少压力并延長(cháng) PCB 的使用(yòng)寿命。此外，在航空航天业等行业，PCB 可(kě)能(néng)最终进入外层空间，電(diàn)路板可(kě)能(néng)会暴露在低至负 150℃的温度下，遠(yuǎn)低于 FR4 PCB板的推荐温度水平。
幸运的是，在制造需要耐受极端温度的 PCB时，您可(kě)以使用(yòng)许多(duō)材料作為(wèi) FR4 PCB板的替代品。例如，聚酰亚胺材料的两端都具有(yǒu)很(hěn)高的耐热性，不仅可(kě)以承受低温，而且可(kě)以承受高达260℃的温度，并且还具有(yǒu)防火性。然而，聚酰亚胺易受水影响，这是一个重要的设计考虑因素。一个更昂贵的选择是陶瓷，在那里你可(kě)以两全其美。
陶瓷PCB不易受水影响，可(kě)以承受极高和极低的温度。陶瓷PCB的缺点是成本和设计障碍。陶瓷 PCB、FR4 PCB板和 MCPCB 之间存在许多(duō)差异和优点。另一种在低温PCB中非常有(yǒu)用(yòng)的材料是铝，它可(kě)以在 0.5 开尔文(wén)或负 272℃下导電(diàn)。铝的缺点是它的反应性极强，因此在构建電(diàn)路板时需要采用(yòng)非常规的方法。