影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的设计因素也包括铜迹線(xiàn)，铜迹線(xiàn)是使用(yòng)蚀刻创建的，这是PCB制造中最重要的步骤之一。包括蚀刻或電(diàn)镀在内的制造工艺取决于内部铜层的厚度。因此，较厚的铜层会影响可(kě)制造性，从而可(kě)能(néng)影响最终 PCB 产品的设计和成本。
层数
如前所述，PCB上的层数越多(duō)，制造到标准厚度就越困难。虽然专业制造商(shāng)可(kě)能(néng)能(néng)够创建具有(yǒu)更薄层的堆叠PCB印刷線(xiàn)路板以适应特定的厚度，但这种能(néng)力并不普遍，而且价格通常会大大增加。在最终确定设计之前，请務(wù)必与制造商(shāng)讨论分(fēn)层需求，以确定他(tā)们的能(néng)力。
分(fēn)板法
另一个需要考虑的制造因素是去面板化。制造商(shāng)在包含多(duō)块板的大面板中生产PCB印刷線(xiàn)路板，然后将面板分(fēn)成单独的板。電(diàn)路板的厚度会影响可(kě)能(néng)使用(yòng)的分(fēn)板方法——较厚的電(diàn)路板可(kě)能(néng)需要使用(yòng)刻痕小(xiǎo)心地分(fēn)板，而较薄的電(diàn)路板可(kě)能(néng)需要布線(xiàn)以形成分(fēn)离片。同样，与制造商(shāng)密切合作，讨论去板方法和要求，以及如何改变 PCB 设计以优化去板。
在完成最终PCB印刷線(xiàn)路板设计之前，需要与制造商(shāng)讨论所有(yǒu)这些制造因素，因為(wèi)它们取决于制造商(shāng)的能(néng)力和成本。如果在设计过程的早期没有(yǒu)进行这种对话，可(kě)能(néng)会发现自己完全修改了设计或重新(xīn)设计了布局，从而增加了项目成本。