刚柔结合PCB電(diàn)路板在切割柔性板步骤中，从生产面板上切割出单独的柔性板，该过程称為(wèi)切割或下料。此步骤需要极其谨慎地执行。虽然有(yǒu)多(duō)种下料技术，但液压冲压是最受青睐的。这是因為(wèi)，这种方法可(kě)以精确切割多(duō)个電(diàn)路板，并且可(kě)以在批量生产中补偿其高昂的模具成本。下料刀(dāo)是原型创建和其他(tā)小(xiǎo)批量生产的首选。
层压：在这一步中，柔性電(diàn)路板被层压在刚性部分(fēn)之间。层压是使用(yòng)玻璃和 PI 制成的。
電(diàn)气测试和验证：与任何PCB制造过程一样，刚柔结合PCB電(diàn)路板制造以電(diàn)气测试和验证结束。電(diàn)路板经过電(diàn)气测试，以确保電(diàn)路性能(néng)、连续性隔离和质量。
上述所有(yǒu)步骤可(kě)确保提供可(kě)靠且性能(néng)驱动的PCB。不同制造商(shāng)对材料和工艺的选择可(kě)能(néng)有(yǒu)所不同；由于当今刚柔结合PCB電(diàn)路板的普及，很(hěn)容易找到专门从事其制造工艺的制造商(shāng)。汇和電(diàn)路是经验丰富制作厂商(shāng)。专业生产双层和多(duō)层刚柔结合印刷電(diàn)路板，各种硬板、难度板等。