通孔電(diàn)镀是刚柔结合PCB電(diàn)路板制造过程中的重要步骤之一，对精度要求很(hěn)高。铜被沉积到钻孔中并镀上化學(xué)物(wù)质。通孔镀层的厚度通常保持在1mil。执行通孔電(diàn)镀以在電(diàn)路板上创建電(diàn)气互连。
涂覆抗蚀剂：该步骤在通孔電(diàn)镀之后进行，在柔性基板上涂覆光敏抗蚀剂涂层。有(yǒu)多(duō)种抗蚀涂层材料在使用(yòng)，其中液體(tǐ)光成像 (LPI) 是最受欢迎的。抗蚀剂可(kě)以通过多(duō)种方式施加，包括喷涂、辊涂和幕涂。
剥离蚀刻抗蚀剂：在下一步中剥离应用(yòng)于電(diàn)镀通孔的化學(xué)抗蚀剂。
覆盖层或覆盖层的应用(yòng)：覆盖层应用(yòng)于刚柔结合PCB電(diàn)路板的顶部和底部的两侧，以保护其免受恶劣环境条件、溶剂、化學(xué)品等的影响。有(yǒu)多(duō)种覆盖层材料可(kě)用(yòng)，但是，PCB制造商(shāng)最喜欢层压聚酰亚胺材料与粘合剂的组合。这种覆盖层材料被丝网印刷到印刷電(diàn)路板的表面上，并暴露在紫外線(xiàn)下进行固化。
高温或高压可(kě)能(néng)会影响覆盖层材料与基材的粘合过程。因此，该过程在受控的压力和温度下进行。在某些应用(yòng)中，会在刚柔结合PCB電(diàn)路板侧面涂上一层保护层以确保保护。覆盖层直接涂在侧面，它不像覆盖层那样是层压材料。