PCB制造商(shāng)可(kě)以通过实施将随着 5G 技术不断发展的设计、材料、程序和生产流程来跟上这种快速发展的技术。線(xiàn)路板加工应考虑的一些变化包括：
更小(xiǎo)的设计：消费電(diàn)子产品，包括智能(néng)手机、可(kě)穿戴健身设备和智能(néng)扬声器，随着制造商(shāng)与各种创新(xīn)和大胆的设计选择展开竞争，总是在不断变化。考虑可(kě)折叠智能(néng)手机的最新(xīn)趋势。传统PCB过于刚性，因此必须考虑更灵活的5G PCB材料。设备也变得更加强大和紧凑，需要更小(xiǎo)、更薄且不牺牲性能(néng)的 PCB，尤其是在新(xīn)功能(néng)和新(xīn)趋势进入市场时。
更细的走線(xiàn)：许多(duō)5G设备需要高密度互连的HDI PCB，因為(wèi)它们的走線(xiàn)更细，以防止丢失信号和延迟传输。传统的PCB工艺，包括减法设计，可(kě)能(néng)会在PCB上产生干扰5G性能(néng)的交叉轨道。PCB制造商(shāng)可(kě)以通过使用(yòng)半加成制造工艺 (mSAP) 来创建更直、更精确的迹線(xiàn)以实现最大電(diàn)路密度，从而解决这一问题。
AOI系统：先进的自动光學(xué)检测系统在制造过程中检测PCB，PCB制造商(shāng)以检测、识别和修复任何问题——无论是设计、性能(néng)还是与预期设计的比较——然后再进入大规模生产。它们优于人工检查，因為(wèi)它们需要最少的时间和员工参与。制造设施应优化其AOI 流程并将其压缩到尽可(kě)能(néng)少的平台上，以继续节省资源和占地面积。5G需要更复杂的AOI系统来捕捉和纠正即使是很(hěn)小(xiǎo)的错位，以更快地隔离问题。