近年来，PCB印刷電(diàn)路板树脂塞孔是一种工艺，属PCB行业 ，并有(yǒu)广泛的应用(yòng)。尤其是一些层数高、板厚的产品，树脂塞孔的使用(yòng)率更高。那么什么是树脂塞孔呢(ne)？有(yǒu)什么好处？
随着電(diàn)子芯片结构和设计方法的不断变化和改革，電(diàn)路板模块也发生了很(hěn)大的变化。随着模组的更换，電(diàn)子芯片绿油堵的问题已经深深困扰着很(hěn)多(duō)smt加工厂商(shāng)。為(wèi)了解决这个问题，很(hěn)多(duō)pcb印刷電(diàn)路板工程师一直在研究，直到1990年代，日本的pcb厂商(shāng)发明了树脂，可(kě)以堵住这种孔，然后在表面镀铜，就可(kě)以解决吹入的问题绿色油塞孔引起的孔。但当时的技术推广并没有(yǒu)现在这么快，我國(guó)是近几年才开始采用(yòng)树脂封堵工艺的。
不同PCB印刷電(diàn)路板树脂插头产品的生产工艺是不同的，如POFV型产品，工艺流程為(wèi)切割钻孔-電(diàn)镀-插头孔-烘烤-打磨-電(diàn)镀-外電(diàn)路-阻焊-表面处理(lǐ)-成型出货等；内树脂封孔产品的生产分(fēn)為(wèi)研磨型和非研磨型两种。两者的流程基本相同，只是细节上会有(yǒu)一些差异。