PCB印刷電(diàn)路板树脂封堵工艺有(yǒu)一些特殊的地方，比如钻通孔、沉铜板等，一般认為(wèi)是POFV产品，但如果是内层图案，则是HDI树脂封堵产品，不同类型产品的过程是非常严格的。
在树脂封堵工艺改进方面，為(wèi)了降低内HDI封堵产品的废品率，设计人员会采用(yòng)線(xiàn)后封堵的方式。在完成内部線(xiàn)生产，然后堵孔，然后固化，这样不仅效率高，而且产品性能(néng)更好。一开始，使用(yòng)的是内部 HDI 插头。使用(yòng)UV预固化和热固性油墨。这种墨水性能(néng)低，效率低，成本遠(yuǎn)高于树脂塞。
一般来说，良好的树脂封堵工艺应该由专业的PCB印刷電(diàn)路板制造商(shāng)操作。只有(yǒu)保证树脂堵塞正常，才能(néng)保证产品的质量。如果树脂塞孔没有(yǒu)做好，孔内出现气泡，势必会导致電(diàn)路板吸收过多(duō)的水分(fēn)和蒸气，进而导致電(diàn)路板在通过锡炉时因水分(fēn)过多(duō)而爆裂。同时，孔洞中气泡的出现也容易造成树脂被孔洞挤出，出现一侧凸另一凹的情况，形成不良品，影响合格率的产品。
对于pcb厂家来说，使用(yòng)树脂塞孔进行PCB印刷電(diàn)路板加工生产是非常实用(yòng)的。不仅可(kě)以避免漏锡，提高产品性能(néng)，还可(kě)以提高生产效率，给企业带来更多(duō)的回报。