- 过期PCB印刷電(diàn)路板可(kě)能(néng)会导致PCB表面焊盘氧化
焊盘氧化会导致焊接不良，最终可(kě)能(néng)导致PCB功能(néng)失效或有(yǒu)掉件的风险。電(diàn)路板的不同表面处理(lǐ)会产生不同的抗氧化效果。原则上，沉金pcb板要求在 12 个月内用(yòng)完，而OSP板要求在六个月内用(yòng)完。OSP板一般可(kě)以送回板厂洗掉OSP膜，重新(xīn)涂上一层新(xīn)的OSP，但是酸洗去除OSP时有(yǒu)可(kě)能(néng)会损坏铜箔電(diàn)路，所以最好联系PCB線(xiàn)路板厂确认OSP贴膜是否可(kě)以再加工。沉金pcb板不能(néng)再加工。一般建议先进行“压烤”，然后测试可(kě)焊性是否有(yǒu)问题。
2. 过期的PCB可(kě)能(néng)会吸潮导致板子爆裂
如果PCB印刷電(diàn)路板吸潮，可(kě)能(néng)会导致電(diàn)路板回流时出现爆裂或分(fēn)层等问题。虽然这个问题可(kě)以通过烘烤来解决，但并不是所有(yǒu)的板材都适合烘烤，烘烤可(kě)能(néng)会导致其他(tā)质量问题。
一般来说，OSP板不建议烘烤，因為(wèi)高温烘烤会损坏OSP膜，但也有(yǒu)人拿(ná)OSP烘烤，但烘烤时间要尽量短，温度也不能(néng)太高。需要在最短的时间内完成回流炉，这是一个很(hěn)大的挑战，否则焊盘会被氧化，影响焊接。
3.过期PCB的粘合能(néng)力可(kě)能(néng)会下降和变差
電(diàn)路板制作完成后，各层之间的结合力会随着时间的推移而逐渐降低甚至恶化，也就是说，随着时间的增加，電(diàn)路板各层之间的结合力会逐渐降低。
这种PCB印刷電(diàn)路板在回流焊炉中经受高温时，由于不同材料组成的電(diàn)路板具有(yǒu)不同的热膨胀系数，在热胀冷缩的作用(yòng)下，可(kě)能(néng)造成電(diàn)路板分(fēn)层和表面气泡，因為(wèi)在電(diàn)路板的层间剥离可(kě)能(néng)会破坏電(diàn)路板的层间导通孔，导致差的電(diàn)特性。最麻烦的是可(kě)能(néng)会出现间歇性缺陷。它可(kě)能(néng)会在不知情的情况下导致微短路。