沉金PCB板与镀金有(yǒu)什么區(qū)别？

沉金PCB板是采用(yòng)化學(xué)沉积法，通过化學(xué)氧化还原反应生成镀层，镀层通常很(hěn)厚。金层沉积法是一种化學(xué)镍金，可(kě)以达到较厚的金层。

镀金采用(yòng)電(diàn)解原理(lǐ)，又(yòu)称電(diàn)镀。大多(duō)数其他(tā)金属表面处理(lǐ)也使用(yòng)電(diàn)镀。它是通过電(diàn)镀在另一种金属表面沉积一层薄薄的金。而且，由于镀金附着力强，金颗粒主要附着在電(diàn)路板上，故又(yòu)称硬金。

沉金主要用(yòng)于高要求的板材产品，对平整度有(yǒu)较好的要求。一般使用(yòng)重金。组装后，厚重的金色一般看起来不像黑色的垫子。沉金PCB板的平整度和使用(yòng)寿命要优于沉金板。沉金板的应力更容易控制，对于贴合的产品，更有(yǒu)利于贴合工艺。

由于高速印刷電(diàn)路板对加工精度的要求越来越高，線(xiàn)宽和線(xiàn)距都达到了0.1mm以下。镀金容易使金線(xiàn)短路。沉金PCB板的焊盘上只有(yǒu)镍和金，所以金線(xiàn)不容易短路。在实际产品应用(yòng)中，90%的镀金都是沉金板，因為(wèi)镀金的可(kě)焊性差是他(tā)的致命缺陷，也是很(hěn)多(duō)企业放弃镀金工艺的直接原因！因此，目前大多(duō)数工厂都采用(yòng)沉金工艺生产镀金板。但是，镀金工艺比沉金工艺贵（含金量更高）。