与沉金PCB板不同的是，镀金電(diàn)镀层具有(yǒu)良好的耐腐蚀性、导電(diàn)性和耐高温性，广泛应用(yòng)于精密仪器、印刷電(diàn)路板、集成電(diàn)器、電(diàn)子管、電(diàn)触点等需要長(cháng)期稳定電(diàn)参数的部件此外，一些时尚饰品批发、挂钟零件、艺术品等的電(diàn)镀也占相当比例。
在工业生产中，為(wèi)了降低零件成本，节约生产成本，镀金電(diàn)镀层的装饰效果，如亮度、流平等，通常在镀金前先镀一层或多(duō)层底层，作為(wèi)镀金层，底层為(wèi)光亮镍层。
沉金PCB板和镀金的區(qū)别
1.镀金板的镀金厚度通常大于沉金板的镀金厚度。彩色沉金板比镀金板更黄，因為(wèi)镀金板有(yǒu)镍的颜色。
2.它们的晶體(tǐ)结构不同。相比之下，沉金更容易焊接，焊接问题更少。沉金板更容易控制应力，有(yǒu)利于产品的粘接。同时，沉金在制作金手指时耐磨性较差，因為(wèi)沉金比電(diàn)镀金更柔韧。
3、镍只用(yòng)于沉金板的底层，因此趋肤效应中的信号传输不会影响铜层的信号。
4. 沉金的晶體(tǐ)结构比镀金板致密得多(duō)，因此不易氧化。
5、对于要求高的板子，平整度要求较好，一般采用(yòng)沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金PCB板比镀金板具有(yǒu)更好的平整度和使用(yòng)寿命。