众所周知，铜箔的表面粗糙度会影响插入损耗，而轮廓低或表面光滑的铜箔会产生较小(xiǎo)的插入损耗。这里所说的铜箔表面粗糙度是指高频5G PCB電(diàn)路板层压基板与铜箔界面处铜箔的表面粗糙度。
对于一些 5G 電(diàn)路，另一个重要的電(diàn)路材料特性是导热性。使用(yòng)具有(yǒu)高导热性的5G PCB電(diàn)路板，比如高频层压板非常有(yǒu)利于5G应用(yòng)中的热管理(lǐ)。一般来说，导热系数為(wèi)0.50 W/m ·K的层压板被认為(wèi)具有(yǒu)良好的导热性。一些高频、低损耗的层压板具有(yǒu)这种导热性。然而，很(hěn)少有(yǒu)低损耗层压板具有(yǒu)更高的导热系数。
无论您选择在 5G PCB電(diàn)路板中使用(yòng)哪种基板材料，都需要遵循最佳PCB设计规范，以确保整个互连的阻抗始终一致。对于 RF 信号線(xiàn)，请使用(yòng)尽可(kě)能(néng)短的布線(xiàn)路径。还需要严格控制导體(tǐ)的宽度和间距，以在整个互连过程中保持一致的阻抗。