5G PCB電(diàn)路板最重要的部分(fēn)是高速混合信号设计。材料选择也是防止信号丢失和确保信号完整性的重要部分(fēn)。由于这些系统本质上是混合信号，设计人员必须防止模拟和数字電(diàn)路板部分(fēn)之间的 EMI。
為(wèi)了已经到来的5G革命，5G PCB電(diàn)路板材料公司一直在开发介電(diàn)常数低于标准FR4（约3）的基板材料。虽然频率更高，但与 PTFE 层压板相比，这些新(xīn)材料在 5G 无線(xiàn)频率下的损耗更小(xiǎo)。
5G 技术可(kě)能(néng)会导致某些電(diàn)路功能(néng)的更多(duō) PCB 热管理(lǐ)问题。PCB产生的热量通常与插入损耗有(yǒu)关。基本上，插入损耗较高的電(diàn)路会产生更多(duō)的热量。一旦产生热量，重要的是有(yǒu)效地将热量引导至散热器结构进行散热。此时需要考虑的5G PCB電(diàn)路板材料的材料特性包括损耗因子和导热系数。低损耗高频電(diàn)路材料具有(yǒu)较低的插入损耗，因此产生的热量较少。这些高频電(diàn)路材料通常具有(yǒu)较低的损耗因子（Df），并且通常使用(yòng)表面更光滑的铜箔。